日本樹脂材料製造商 I.S.T 公司開發了一項利用聚醯亞胺樹脂(Polyimide Resin)形成纖維之技術,由於具有優異的強度或耐熱性,以及輕量等特徵,將可望做為芳綸纖維(Aramid Fiber)或碳纖維的替代品進行應用開發。 I.S.T 所開發之聚醯亞胺纖維「IMIDETECHT」與芳綸纖維有同等的強度,且耐熱性佳,最高可耐熱 300℃。耐水性好,吸水率是芳綸纖維的 1/7以下,經紫外線照射也幾乎不會產生劣化,因此可望解決芳綸纖維較不耐水、熱、紫外線之課題。 此外,做為碳纖維的取代用途,預計「IMIDETECHT」量產之後的價格將比碳纖維便宜 20%。若與加工難度較高的碳纖維強化塑膠(Carbon Fiber Reinforced Plastics;CFRP)相比,樹脂零件的製造成本將可控制在 50%以下。目前 I.S.T 將以 IMIDETECHT 投入航空、汽車產業之零件開發應用。 資料來源: 日經產業新聞/ 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高硬質化合物材料技術與應用 超輕量氣凝膠隔音材料 從SAMPE看先進複合材料的開發與應用(上) 可迅速有效修復損傷之自我修復材料 碳纖維市場及發展現況 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 新穎5G軟性基板材料開發與應用 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司