日本 JX 金屬公司開發了一款散熱用壓延銅箔，因經過表面處理，增加了表面積，與同樣用途的石墨片擁有同等級的散熱性能，卻能夠減少 30%的零件成本。 JX金屬所開發之「JX-HE箔」使用了純度 99.9% 以上的銅，若在 CPU 不鏽鋼蓋板的內側貼上 2片厚度 25µm 的石墨片進行測試，而另一測試條件是 1片石墨片加上 1片 35µm 的 JX-HE 箔的話，在實證實驗中，兩者擁有同一程度的散熱性。若 JX-HE 箔厚度改成 50µm 的話，溫度尚可再降低。 銅箔有壓延法與電解法兩種製造方法，壓延法的熱傳導性較高，且 JX 金屬還在壓延銅箔表面進行電鍍加工成凹凸狀，以提高冷卻性能。若將厚度 70µm 的 JX-HE 箔與同等級的電解銅箔進行性能比較的話，JX-HE 箔能降低約 10度的溫度，可望有效解決當前電子產品嚴重的散熱問題，進而提高產品使用效率。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 行動裝置之散熱對策 因應5G趨勢，大日本印刷開發智慧型手機用散熱材料 金屬熱傳導率提高60%之技術 利用奈米碳管製造長紗線料之新技術 穿戴式裝置用散熱材料技術 熱門閱讀 三菱瓦斯化學積極展開光電融合材料應用提案 含氟廢水回收再利用模式 加氫站技術與產業發展趨勢 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 日本e-methanol產業概況與技術佈局 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司