DIC 針對已開發的 Epoxy 樹脂「EXA-4850」系列,加以特殊合成技術改良硬、脆等缺點,以前開發的技術中,將具備柔軟性的化合物導入 Epoxy 樹脂,生成的酯基(Ester)與羥基(Hydroxyl Group)產生很強的凝集力,卻無法得到良好的柔軟性。新技術不僅有柔軟度,樹脂本身也有高流動性,與具備柔軟性的硬化劑組合後,二折、四折都不易破裂,不施力就會回復原本的狀態,再度反覆地折曲都不產生劣化,可應用於 FPC 樹脂、接著劑、半導體用液狀封指材料或描繪配線的導電膏,根據市場調查研究機構日本富士總研預測,2020年 FPC 用可撓式銅張積層板市場將比 2015年增加 25.6%,大約是 1475 億日圓,加上智慧型手機、車載用 LED、壓力感測器等,預計需求將逐漸增加。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 低黏度液態封裝材料技術 具有優異拉伸、復原特性之UV硬化樹脂,可望適用於各類電子產品用途 可望實現微細封裝且高生產性之感光性奈米碳導電膠 高熱傳導率且低黏度的散熱填隙劑 因應5G、自動駕駛等需求,日鐵Chemical & Material開發微細球狀的二... 熱門閱讀 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 新穎5G軟性基板材料開發與應用 探索來自天際的能源,夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司