日本Daicel公司正式進軍LED材料市場，利用壓縮用環氧樹脂開發出液態反射材料。此為針對備受矚目的CSP用LED所量身開發而成，並利用獨自的有機合成、聚合、配合等技術達到98.5％的高反射率，並保有90％以上的耐熱性 (150度以上)，在高溫環境下實現優異的性能。該公司在LED方面，擁有封裝材料方面的豐富實績，目前計畫投入反射材料的開發，以進行事業育成與擴大。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列一 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... LED構裝材料產業與市場概況 從2010 FINETECH JAPAN、2010 LIGHTING JAPAN、2010 FilmTech JAPAN... 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 海洋碳捕獲崛起，更有效率且可望轉換出新經濟價值 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司