彭茂榮/工研院產經中心
一、 預估2016年全球半導體市場將成長1.9%
在總體經濟部分，從年初到年尾持續下修，目前總體經濟(GDP)預測各家看法一致，即2015年的成長力道小幅滑落，2016 年回穩。 IMF 估 2015年 GDP 成長率為 3.1%( Purchasing Power Parity method (PPP) )及 2.5%( Market exchange rates方法 )、WB 估 2.8%、 IC Insights 估 2.5%，均較 2014年轉弱。
2016 年 IMF 預估全球 GDP 成長 3.6% 及 3.0%、WB 估 3.0%、IC Insights 估 2.8%，均較2015 年轉強。在全球半導體市場部分，也一樣從年初到年尾持續下修，預估 2015 年全球半導體市場衰退 0.8%，2016 年全球半導體市場將成長 1.9%，預估 2015 年台灣半導體產業產值成長 1.9%，2016 年成長 4.1% (優於全球)(圖一)。
圖一、全球半導體市場規模
二、 台灣半導體產業產值全球第二，僅次於美國
由供給面來看，全球半導體產業若以 IC 設計( Fabless )、整合元件製造商( IDM )、晶圓代工( Foundry )及 IC 封測( SATS )來切分，其產值比例依序為 22%、62%、10%及 6%。其中 Fabless 和 IDM 主要是競爭關係，舉例手機大廠(IC業者的客戶)可以向 Fabless 業者Qualcomm 採購 AP，也可以向 IDM 業者 Intel 採購 AP。Fabless 要靠 Foundry 和 IC 封測來代工，可以說是魚幫水、水幫魚。
在IDM 業者 Fab-Lite (輕資產化)趨勢下，IDM 委外 Foundry 比重提升，這是合作。而 IDM 業者切入 Foundry 趨勢下，如三星切入代工，這是競爭。整個半導體產業呈現既競爭又合作的關係。2014 年美國、韓國、日本、歐洲等主要地區，半導體產業結構也都以 IDM 為主，韓國更是高達 96%。但以台灣的半導體產業結構來看，占比最多的反而是晶圓代工( 40%)，其次為 IC 設計( 26%)與封測服務( 20%)，IDM只占了 15%；這種有別於其他國家的專業分工型態，卻也是形成台灣半導體產業優勢的來源，連新崛起的中國在推動半導體產業時，也是採取齊頭並進的做法。
2014 年全球半導體產值由美國的 46%居首，我國的 18%則坐二望一，接下來為韓國的 18%、日本的 11%、歐洲的 7%，中國和新加坡僅為 3%與 2%；但其中除了日本及歐洲外，其他國家的半導體產值占比都呈現上揚。
從次產業來看，首先是 Fabless，2014 年美國以 61%排名第一遙遙領先，台灣 22%排名第二、中國 7%排名第三。在純晶圓代工部分---以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。