捲帶式封裝(Tape Carrier Package; TCP)的引腳接合是採用捲帶自動粘合(Tape Automated Bonding; TAB)技術以取代傳統打線(Wire Bonding)方式的一種封裝方式。利用捲帶自動粘合之內引腳接合(Inner Lead Bonding; ILB)的接點，是經由晶片凸塊與內引腳對位熱壓合成在軟膠基板上以形成一共金接點，其主要是提供晶片和捲帶基板之間的電氣通路和機械支撐。 隨著元件輕薄短小之要求，捲帶式封裝的內引腳接合技術也面臨向高腳數(High I/O)和細間距(Fine Pitch)的設計製程挑戰，即基板引腳之設計及製造、長金凸塊(Bump)、內引腳接合、冶金及封膠、測試等製程挑戰。由於細間距內引腳接合精密度要求較高，使得對材料的選取和設計參數對TCP 製程有極大的影響。因此TCP 產品在細間距ILB 設計時，必須對捲帶引腳尺寸設計、長金凸塊、接合應力及溫度等參數進行優化(Optimization)分析，使得ILB 接點具有良好的電信和機械結合度並具有足夠的可靠度。 本文主要針對高腳數、細間距捲帶式封裝之內引腳接合技術應用進行探討，並利用數值模擬和對TCP 產品的設計參數之可靠度分析進行驗證。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 感應耦合電漿質譜儀在材料分析的應用 場發射掃描式電子顯微鏡分析技術應用簡介 場發射穿透式電子顯微鏡簡介 奈米科技區域服務網絡──檢測技術建置 奈米檢測能力之提升－先進檢測技術之建構 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司