光固化成形為近年來成長最迅速的積層製造技術之一,由於 DLP系統的發展設備售價降低,使市場發展漸趨蓬勃,DLP與傳統 SLA技術在材料選擇上雖大致相同,但光起始劑為關鍵差異。而樹脂材料從壓克力走向環氧後又回到以壓克力為主的潮流,如何針對產品特色需求開發專屬配方成了重要關鍵。未來的新市場以客製化功能輔具為可能新方向,但除材料技術外,需結合設計與服務成為多合一的完整解決方案,其積層製造產業才能有成功的機會。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 混凝土自我修復技術突破,可防止水滲透、提升混凝土耐久性 輻射照射+加熱,實現氟樹脂低能耗回收 可呈現海綿狀造型之FFF式3D列印用樹脂 橡膠改質用親水性樹脂可取代二氧化矽且輕量化10% 可記憶形狀之透明環氧樹脂 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本電氣硝子推出2種大型TGV玻璃基板 2025 Nepcon Japan R&D and Manufacturing熱管理材料回顧 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司