半導體封裝材料在半導體元件中扮演極為重要的角色，隨著新一代構裝技術快速的成長，半導體封裝材料亦必須提升各種物性，以滿足不同應用領域的要求。目前美、日等國之材料供應商都積極投入新一代材料的開發，特別是與Flip Chip 及CSP 封裝技術相關之Underfill 液狀封裝材料的開發，以及新一代可通過JEDEC LEVEL 1 之封裝材料的開發，都是相當重要的課題。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 台灣IC 產業2005 年市場660 億美元 塑膠IC 封裝市場 21 世紀台灣IC 封裝材料產業之發展契機 蛻變中的台灣封裝業 1997 年封裝業經營回顧與未來展望 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源，夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司