積體電路或矽質壓力感測器的出現,提供了遠較傳統壓力感測器為高的性能/價格比優勢,但由於半導體材料相當高的溫度係數,大部份使用上必須考慮輸出的溫度補償設計。本文對於應用積體電路壓力感測器時,所採用的溫度補償方法做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可高速控制壓電材料之技術 燃料電池用氫偵測感測器的新發展 智慧型材料於生醫微型化系統之應用 氣體感測器的新動向--微機電元件產品開發 強介電材料在微機電系統上的應用 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 生質尼龍及關鍵化學單體的生產及應用 台灣石化產業未來轉型之策略方向 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司