積體電路或矽質壓力感測器的出現,提供了遠較傳統壓力感測器為高的性能/價格比優勢,但由於半導體材料相當高的溫度係數,大部份使用上必須考慮輸出的溫度補償設計。本文對於應用積體電路壓力感測器時,所採用的溫度補償方法做一簡單介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可高速控制壓電材料之技術 燃料電池用氫偵測感測器的新發展 智慧型材料於生醫微型化系統之應用 氣體感測器的新動向--微機電元件產品開發 強介電材料在微機電系統上的應用 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 從K 2025看紡織用高分子技術與發展趨勢:從物理特性到數位生命週期 循環經濟下的綠色氫能:有機廢棄物產氫技術、材料應用與永續評估 氨裂解產氫技術發展現況與趨勢 氨作為氫載體的零排放能源應用研究進展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司