超音波顯微鏡應用於IC 構裝可靠度分析

 

刊登日期:1997/5/5
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超音波顯微鏡由於具有不用拆除IC元件外部構裝的非破壞檢測能力,已被廣泛採用於IC 構裝可靠度分析,可以有效檢測出脫層、氣孔及裂縫並予以量化,提供做為產品品管及使用中之破損分析的依據。尤其在膠質構裝表面接合IC 的水氣敏感度評估上所扮演的檢測角色。對於構裝製程的發展與改良更是一個非常有用的利器,本文針對聲學顯微鏡做一概述,並將重點放在C 式聲學顯微鏡的功能討論與實例介紹。最後,亦針對IC 構裝檢測的其他輔助性技術,如X-Ray ,SLAM ,雙穿透C-SAM 等做一番簡介。
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