東洋油墨(控股)(TOYOINKＳC HOLDING CO.,LTD.)開發出智慧型手機零組件用防電磁波膠帶，厚度僅20微米，比同類型膠帶約薄了50%，且無損於性能。
新產品係利用子公司東洋科美(股)(TOYOCHEM CO., LTD)開發的，以薄銅箔與導電黏著材料組成的「超薄銅箔膠帶」，藉由薄型銅箔與金屬化合物分布散於導電膠內的金屬化合物重疊而成，產生遮蔽電磁波的效果。智慧型手機在商品化過程中，各零件模組間可能互相干擾，發生未預期的電磁波。整體設計在商品化後難以更改的情況下，更易於使用防電磁波膠帶貼在零件縫隙處以遮蔽電磁波。目前新開發的防電磁波膠帶已開始送樣，並期望能早日正式商品化。
另外，東洋油墨(控股)也開始著手開發相同用途的產品，在智慧型手機設計製程時就導入的「防電磁波薄膜」(TSS)，厚度僅10微米，在該研發中平均分佈金屬化合物的技術成果，也應用到「超薄銅箔膠帶」上。
智慧型手機的輕薄化導致多種零件模組緊密鄰接，可接收「手機電子錢包」等多種電波的智慧型手機也日益普及，各模組間相互干擾的情形已難避免。東洋油墨開發的防電磁波膠帶已送出樣品，並期望能早日正式商品化。