目前的OLED封裝材料主要使用耐熱性、耐濕性、密合性皆優異的UV硬化型環氧樹脂。日本企業Daicel公司開發出全新OLED用薄膜狀封裝材料。該公司藉由獨家開發的有機材料混和技術與成模技術來製作新材料，擁有高透明性（透光率92%）、高防水性（含水量30ppm以下）等特徵。此外，因為新材料不會硬化收縮、較少外溢氣體，即使在攝氏100度低溫下也充分保有高密合性。新材料將以OLED為始，推廣至太陽能電池、電子紙等領域做為封裝材料，目前已開始送樣作業。 資料來源：化學工業日報/材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況 2022年耐熱、透明光學聚合物全球市場將擴大至6 .6兆日圓 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Toray開發高阻隔性、低成本薄膜，可望適用於太陽電池封裝等用途 熱門閱讀 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略：挑戰與前景 先進封裝與3D IC的未來：深入解析混合接合技術 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 太陽光電產業與技術發展近況 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司