目前的OLED封裝材料主要使用耐熱性、耐濕性、密合性皆優異的UV硬化型環氧樹脂。日本企業Daicel公司開發出全新OLED用薄膜狀封裝材料。該公司藉由獨家開發的有機材料混和技術與成模技術來製作新材料，擁有高透明性（透光率92%）、高防水性（含水量30ppm以下）等特徵。此外，因為新材料不會硬化收縮、較少外溢氣體，即使在攝氏100度低溫下也充分保有高密合性。新材料將以OLED為始，推廣至太陽能電池、電子紙等領域做為封裝材料，目前已開始送樣作業。 資料來源：化學工業日報/材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 塑膠基板與封裝材料在軟電上的發展近況 2022年耐熱、透明光學聚合物全球市場將擴大至6 .6兆日圓 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Toray開發高阻隔性、低成本薄膜，可望適用於太陽電池封裝等用途 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司