隨著高亮度LED及LED電視產品的快速發展,其單位面積所發出的熱也愈來愈高,電子元件或裝置在運作過程中,難以避免產生熱,而熱的排除,必須藉由傳導、對流及輻射方式將熱排出於周圍環境,降低電子產品的運轉溫度,以維持系統運轉的穩定度與可靠度。本文主要介紹以電化學方式來製作具奈米孔洞結構,提高鋁散熱鰭片之散熱表面積,可以實現低成本、高效率之散熱效能,可大幅減少LED熱的問題,提升產品之穩定性與壽命。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 表面硬化加工新材料 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 日本東京NEPCON JAPAN & LIGHTING JAPAN & AUTOMOTIVE WORLD 2015特... LED構裝材料產業與市場概況 從溶液製程到光電元件,材料的創新與挑戰 熱門閱讀 從2024 ICEP看國際半導體先進封裝技術 交聯乙烯-醋酸乙烯酯(EVA)材料的回收再利用策略:挑戰與前景 聚碳酸酯(PC)化學解聚與低碳環氧樹脂開發技術 從CHINAPLAS 2024 看橡塑材料發展現況(上) 生質聚醯亞胺發展與光阻劑應用 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司