岡本硝子公司利用玻璃介質（glass frit）研發出陶瓷薄板。由於改良了玻璃材料等，將強度提升至以往的1.5倍，反射率也提升到92%，可應用在LED封裝的LTCC基板等方面。相較於以往需以1500℃高溫燒成的HTCC，LTCC所需溫度為1000℃以下。該公司又在主成分的氧化鋁中加入了玻璃介質，將溫度降至900℃以下。
此外，其研發出可承受500℃高溫、具備螢光功能的保護薄板，亦有助於LED的長壽化及高輝度化。玻璃介質除了LED用途之外，該公司今後將擴大應用在手機、車用電子控制元件（ECU）基板、太陽電池的導電基材等。