富士Chimera總研公司日前發表了一份「2012年Electronics高分子材料的現狀與未來展望」。這份報告書中含擴半導體領域11個項目、實裝・基板領域8個項目、FPD領域5個項目、LED領域5個項目、能源・電池領域15個項目，針對總計57個項目的高分子材料市場作出了現況分析及今後的預測。
根據調查，Electronics高分子材料的全球市場來說，2011年比前一年還增加7.1％，達到4兆4524億日圓。日本由於東日本大地震的影響，各家為了確保零件材料而產生庫存的現象，然而卻出現了反作用力，夏季過後產生了需求急速暴跌的情況。
全球來說，受到歐洲景氣負成長的影響，半導體及太陽電池相關產業的需求有所下滑，但是在OLED、電子紙、觸控面板、鋰離子電池、燃料電池等方面卻呈現擴大的情況。
該報告表示，2015年的市場預測為6兆7314億日圓，從2011年到2015年會以年率11％左右的成長逐漸擴大。其中LED照明設備、液晶Display back light相關的LED領域、蓄電、創造省能・新能源的能源電池相關領域，則可能個別以10％以上的年率呈現高成長。其中能源電池相關領域當中，受到太陽電池、燃料電池、鋰電池市場的擴大，連帶著在高分子材料市場中也可能有所成長。燃料電池用電解質膜、燃料電池用隔離膜、燃料電池用氣擴散層(GDL)等超過一半的關聯項目，預計從2011年到2015年會以15％的年率成長。
在這當中，太陽電池雖然在歐洲市場中因為固定收購價格的改制而有所衰退，但是隨著新興國家也開始興建大型太陽能發電廠等動作，全球的需求正往上攀升，因此高分子材料市場也很有可能因此隨之擴大。鋰離子電池、筆記型電腦或智慧型手機等小型電池、汽車或產業用等大型電池，這些需求都可能增加，高分子材料也會隨之成長，但另一方面，由於大型電池的材料用量較多，要求降低成本的風潮會逐漸增強。
實裝・基板領域方面，今後因為混成汽車、EV車、智慧型手機、平板電腦等的需求可能大增。當中，為因應可撓式印刷基板的需求，雙層（2L）軟性銅箔基板 (Flexible Copper Clad Laminate, FCCL)可能會逐漸轉換成三層軟性銅箔基板（3L FCCL），因此在實裝・基板領域的高分子材料中，可能是成長最多的項目。
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