CEATEC 2024展出的內容以如何透過AI、local 5G等技術幫助企業提高生產效率並創造更大價值為主軸，諸多日本知名大廠均推出自家的方案；另一方面，有鑑於世界組織與國際大廠等皆針對淨零碳排宣示自身目標，許多廠商也都展示對減少碳排、永續發展的解決方案，發表的內容涵蓋生活的各個層面。本次展會也成功的展示日本企業如何靈活的應用AI、5G通訊、物聯網等新興技術，可進一步佐證市場上對這些技術的需求未來將大幅成長的預測。展會上很明確的展現出日本對往工業4.0轉型的決心，而背後的諸多現實原因，如：少子化

光阻劑是半導體晶片製造必不可少的感光材料，近30年來迎來了第一次的技術轉折點。預期2027年左右開始量產的次世代極紫外光(EUV)曝光用途方面，很有可能會導入以完全不同於既有材料製成的光阻劑。JSR、東京應化工業等日本5家化學企業合計占有全球90%市場，也展開了開發競爭，未來光阻劑產業的勢力消長或將改變。在2~3年之內，金屬氧化物光阻劑(MOR)可望開始取代已經成為業界標準約30年的化學增幅型光阻劑(CAR)，除了有高度可能性導入於使用EUV曝光製造的先進邏輯半導體中，亦可望使用於DRAM。另外，住友化學積

美國SMC 2024研討會為半導體產業提供近五年產業的未來藍圖，探討從地緣政治的緊張情勢到AI技術的飛速發展以驅動半導體產業轉型，再到永續發展與新興材料等半導體產業所面臨的諸多關鍵議題。地緣政治風險與供應鏈重組是當前半導體產業最緊迫的挑戰之一。中國在關鍵礦產與半導體原物料的壟斷地，以及台海局勢的不確定性，都可能對全球半導體供應鏈造成重大衝擊。為降低風險，各國政府正積極推動供應鏈多元化，並加強對關鍵技術的研發。異質整合、Chiplet、矽光子與先進封裝則已成為未來半導體發展的重要趨勢，以滿足對高性能計算

隨著生成式人工智慧的開發競爭日漸激烈，對於改善半導體效能的需求亦無止境。另一方面，半導體晶片的電路微型化雖尚未達到極限，但性能的提升已不再與微細化開發、製造的成本相稱，除了微細化之外的其他性能提升手段變得越來越重要。在此背景下，在半導體微細化競賽中處於領先地位的TSMC正將其半導體製造的新主軸放在後段(封裝)技術的開發上。開發的重點不僅只是透過小型化以提高單一晶片的性能，而是提高包括邏輯晶片與儲存晶片之間訊號交換等整體系統的性能。例如，目前各公司競爭激烈的人工智慧所採用的神經網路運算須使用大量資料

歐洲光電通信展(ECOC) 與美國光纖通訊展(OFC)並列為全球兩大光通信領域會議之一，透過此次ECOC可以深刻瞭解到光通信技術的快速發展對於數據中心、超大規模計算以及未來計算架構的推動作用。高效的光學互連技術將在未來扮演更重要的角色，不僅提升運算性能，還有助於降低整體能耗。本次會議中的技術展示讓我們更清楚地認識到在PICs、CPO及Micro LED技術上的潛力，這些技術的實現將有助於應對當前數據密集型應用所面臨的挑戰，並且在未來的技術和產品設計中可以有所借鑒，可以考慮將光學互連技術逐步引入未來的產品

全球高分子複合材料市場正以每年近6%的速度成長，2023年已超過1,000美元，預計到2032年將會達到1,900億美元的規模，是個極具市場經濟價值及影響力的領域。綜觀本次日本SAMPE 2024先端材料技術展，整體聚焦在UD Prepreg、再生碳纖維回收技術及應用、CFRTP/CFRP以及部分碳纖維複材的檢測應用技術，整體大趨勢朝超高強度UD預浸帶取代金屬達到低碳環保效益及輕量化等趨勢邁進，值得國內相關業者來師法。如能建立國內CFRTP相關技術，特別是高流動性樹脂分散含浸UD Prepreg技術

鋰(Li)金屬電池係以鋰金屬做為負極之次世代電池，由於負極可以更薄，因此能量密度能提高至既有液類鋰離子電池(LiB)的2倍。雖然電池壽命較短被視為廣泛實用化的最大挑戰，但近來可望有助於延長壽命的研究成果已陸續發表。美國哈佛大學工程與應用科學學院(SEAS)的研究團隊開發了一款經過6,000次充放電循環仍可保持80%容量之鋰金屬電池(郵票大小的積層型)，且為使用固態電解質的全固態鋰金屬電池。縮短鋰金屬電池壽命的最大要因在於鋰枝晶的生成。鋰離子在充電時從正極移動到負極，如同電鍍般附著於負極表面，且形成參差不均一

本研究使用原子分散的負載型銅觸媒，來將5-羥甲基糠醛(HMF)選擇性氫化反應為2,5-雙(羥甲基)呋喃(BHMF)。水滑石氧化物負載銅觸媒材料可以於特定酸鹼值下的水溶液透過簡易共沉澱金屬前驅物來製備，並透過一系列的表面鑑定工具，證明了材料表面上存在原子分散的銅之明確證據。從X光吸收光譜更證明了單核銅物種的形成，而且連續式程溫控制化學還原分析支持Cu(5)HTO的銅原子以99% 的分散度均勻分佈。此外，還原的r-Cu(5)HTO觸媒能夠在溫和條件下，將HMF完全氫化反應為BHMF，相比於使用水滑石氧化物

電動車(EV)行駛中從路面進行無線供電之「動態無線電力傳輸(DWPT)」系統，自2007年基礎技術-耦合磁共振技術引起廣泛關注以來，日本企業、大學持續投入研發、實證實驗達十多年。現已於2023年開始公路實證實驗，並成立產學聯盟，實用化的步伐正在加快。日本國土交通省也在2024年3月宣布將制定道路管理者實施指南，DWPT技術在日本道路的實用化將成為現實。DWPT有其優勢，當然也有待解決的課題，其中一項即是需要設置從路面內部或周邊輸送電力的送電裝置。據Nikkei XTECH推估，日本全國各地道路的工程建設預計

培養肉、植物肉等「替代性蛋白質(Alternative Protein)」的開發可望取代肉類、魚類，而日本企業在此領域的存在感亦愈發強烈。根據調查指出，日本在相關專利的價值排行方面僅次於美國，位居世界第二，且在企業、團體類別的排行中，亦有中小企業躋身世界前茅。由於全球人口增加、經濟成長等因素，預期2050年替代肉的市場規模將達到138兆日圓，日本亦將可望引領產業趨勢。替代性蛋白質是替代家畜由來食物的蛋白質來源，主要分為大豆等植物由來、細胞培養、藻類或酵母等微生物來源以及以昆蟲為原料等4大類。 日本經濟新聞