第1屆NEPCON Japan Osaka與第13屆Highly-Functional Material Week Osaka於2025年5月14至16日展開，聚焦電子材料產業鏈之低碳技術趨勢與減碳應用解決方案。此次展會聚集超過1,000家來自全球的材料、封裝、設備與製程開發商，展出內容橫跨高機能膜材、絕緣膠黏劑、導電與散熱粉體、精密成膜與封裝設備等領域，綜合展出廠商的核心議題主要為：材料碳足跡降低、非溶劑製程導入與電子製造自動化減碳轉型。本次展場技術包含應用於PCB功能測試系統

在功率電子的應用中，二極體因載子注入機制與電晶體不同，使其具有更強健的雪崩崩潰(avalanche breakdown)，故占有重要的一席。例如有文獻報告崩潰電壓高達3.7 kV的垂直式GaN pn二極體與1.1 kV的垂直式GaN Schottky barrier二極體(SBD)，其特性已達功率品質因素的理論值。但功率二極體依額定能力不同各有應用領域，如SBD被應用於低中電壓，junction barrier Schottky二極體(JBS)則用於更高的電壓，至於超高電壓系統就須依賴P-I-N二極體

GaN-基元件相較於傳統矽-基元件，如 MOSFET等，擁有更高的崩潰電壓、功率密度及電子遷移率，而且GaN 的能隙為3.4 eV，遠高於矽的 1.1 eV，使其可以在更高的電壓進行高效的功率轉換，這些特性都顯示GaN-基元件於電力電子及高頻RF的應用將有更大的優勢。又若整合GaN -基功率元件與CMOS於一系統，則透過GaN -基元件高效的功率應用以及CMOS良好的控制與邏輯能力，將可實現最佳的功率效率，這對功率放大器、功率轉換器和電源管理IC (PMIC)等應用尤為重要

第4屆循環經濟展中，日本環境再生保全機構和環境研究綜合推進費與日本各大學單位共同合作，展現許多回收再利用的循環經濟技術，對於減碳與低化化做出很大的貢獻。在汽車和家電的廢棄電線的循環經濟上，東北大學熊谷将吾准教授研發汽車電線分離技術，以簡便的濕式球磨剝離方法，將電線的銅線和PVC包覆材做有效的分離，同時回收銅線、PVC包覆材和可塑劑等三種材料。濕式球磨和篩選有機溶劑(溶解度參數)是實驗室既有的設備和技術，民間相關的回收業者如有技術上的需求，也可作為實驗室未來技術發展的方向。在印刷基材上的脫墨技術方面上

橫濱國立大學衍生新創企業ElectroFluxion致力於實踐「固態高分子電解質(Solid-Polymer Electrolyte; SPE)電解合成」技術的應用。既有電解合成（電解）須在反應溶液中溶解大量的輔助電解質，以致能量轉換效率與規模產收率較差，且實際應用僅限於非常有限的合成反應。「SPE電解合成」應用了燃料電池的電解電池，以電為驅動力引發主要化學反應「氧化還原反應」。此項技術具有常溫常壓條件、連續生產、反應裝置小型化

2025年日本電子元器件及製造設備展(NEPCON)是深入瞭解電子元器件及製造設備領域的最新技術發展趨勢、尋求商業合作的機會，集合全球電子行業在此平台上一同拓展視野。此次看展重點簡述如下：在去寄生電感降噪元件方面，這些元件有助於提高電子設備的穩定性，特別是在高頻運作下的降噪性能，對未來的電源系統與電子元件開發具有重要價值。在智動化端對端連線效能工業物聯網閘道器方面，這些閘道器能有效提升工業物聯網設備之間的連接與數據流通效率，對於未來智能化生產和遠程監控系統的建設至關重要。超薄膜熱界面材料的導熱性能優異

抗菌塗料市場規模方面，預計2025年為47.6億美元，到2030年將達到68.4億美元，預測期內複合年成長率超過7.5%。醫療保健是智慧抗菌塗料使用最多的主要產業之一，這些塗層主要用於手術器械，其中抗菌添加劑被納入醫療設備和家具中，作為預防和控制醫療環境中感染的解決方案。抗菌塗層也用於手術口罩、手套、繃帶、傷口敷料、醫院紡織品等。醫療應用抗菌塗料的最大市場需求在北美和歐洲，這些地區投入大量的研發投資，並持續致力於開發先進的醫療器材與設備。而美國擁有全球最大的醫療市場占有率，醫療產業發展迅速。根據聯邦基

清華大學的論文探討了一種基於STT-MRAM的CIM架構，專門用於貝氏神經網路，目標是在邊緣AI應用中提升影像識別的抗噪能力與能源效率。傳統的CNN和ViT在環境雜訊影響下容易出現推論準確度下降或誤判，而BNN透過將權重拆分為平均值和與平均值的偏差，可以有效降低雜訊影響，提高模型穩定性。然而，使用數位電路實現BNN時，需要在推論準確度、效能、功耗與面積之間取得平衡。STT-MRAM因其隨機性、高耐久性與非揮發性，被認為是BNN的理想硬體平台，但在CIM應用中仍然面臨三大挑戰。CIM架構選擇上，需要決定

本次ISSCC會議涵蓋多項技術領域，包括：類比與數位電路、記憶體技術、AI 加速器、高速通訊、電源管理、資安技術以及高速線路設計。其中，記憶體技術的發展備受矚目，特別是在SRAM與GAA製程的整合，實現更高密度、更低功耗的應用。此次開幕專題演講中，Intel Foundry技術發展資深副總裁深入剖析AI時代對半導體製程、封裝、電源與系統協同設計的創新需求與技術演進。他強調，面對AI訓練與推論日益龐大的運算需求，必須在晶片架構、製程節點、先進封裝與異質整合等層面同步突破，才能達成效能、功耗與可擴展性的最適平衡

2025 Nepcon Japan聚集不少熱管理材料的公司，如：陶氏化學、中央硝子株式会社、Highchem、 東和電氣、RISHO、Fujipoly等公司。熱管理材料的開發商主要在車用與高功率展區，可以留意二區產品驗證方式的差異。另外低碳與環保議題開始發酵，因此有些浸沒式冷卻與回收再生材料的技術相繼浮出檯面，是熱管理材料中不可忽視的一環。陶氏化學長期發展矽樹脂相關材料，本次以車用主軸，發展許多矽樹脂或PU相關產品。針對不同形式的電池模組，開發出散熱方案，比起一般TIM2材料，EV用途的導熱材料更需要輕量化