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Kaneka展示感光PI cover coat，採用具硬化劑與反應劑之兩液型塗佈材料，並以攝氏180度將之硬化處理，然後再藉由利用感光性的掃描印刷法實現細微化塗佈之目標，與以往的感光性防焊(Solder resist)劑具有相當的加工性能
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Kaneka展示感光PI cover coat，採用具硬化劑與反應劑之兩液型塗佈材料，並以攝氏180度將之硬化處理，然後再藉由利用感光性的掃描印刷法實現細微化塗佈之目標，與以往的感光性防焊(Solder resist)劑具有相當的加工性能
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Kaneka展示TPI PIXEO BP 50μm
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Kaneka展示TPI PIXEO BP 50μm
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Kaneka展示正在開發的白色polyimide Film，具高反射率、高耐熱變色性、符合美國安全檢查規格(UL)規範、相當VTM-0之難燃性與環保要求之無鹵素(halogen-free) 特性
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Kaneka展示正在開發的白色polyimide Film，具高反射率、高耐熱變色性、符合美國安全檢查規格(UL)規範、相當VTM-0之難燃性與環保要求之無鹵素(halogen-free) 特性
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目前UBE是唯一有公開展示水溶性PI的公司，其雖然符合環保性，並能兼具機械、耐熱及耐藥品性，但終端客戶的接受度仍有待考驗，目前該產品仍開發中，此次展會中亦有其他公司展出未來ROADMAP中會有生質原料的使用
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UBE也是全球知名Polyimide Film材料供應商，今年展出產品包括UIP-R,S(Polyimide powder)，UPILEX-S，UPILEX-CA，UPILEX-VT，U-VARNISH，UPILEX-RN，除了塗料、薄膜、基板的應用外，其中較特別UPILEX-RN，可被thermal forming成為不同形狀
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荒川化學(Arakawa chemical)今年展出包括POMIRAN(柏彌蘭)silica-hybrid PI、PIAD100 Low Dk. Low loss TPI溶液、高導熱薄膜(K:5w/m.k以上)，其中較特別是熱可塑性溶劑可溶型PI樹脂溶液，PIAD100，Dk 2.51(1GHz)，Df 0.005(1GHZ)，可應用於高頻(高周波)FPC基板接著層
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荒川化學展出導熱應用的薄膜材料TC100/101，熱傳導率 5W/m.k以上，具有低CTE、低熱阻及高密著性
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荒川化學展出導熱應用的薄膜材料TC100/101，熱傳導率 5W/m.k以上，具有低CTE、低熱阻及高密著性
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TOYO chemical是TOYO INK 集團子公司之一，今年展出電磁波遮蔽膜EMI Shield film LIOELM TSS200、TSS500(高速傳送)、TS300(超薄型)
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TOYO chemical是TOYO INK 集團子公司之一，今年展出電磁波遮蔽膜EMI Shield film LIOELM TSS200、TSS500(高速傳送)、TS300(超薄型)
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TOYO chemical另外還有低誘電PI Coverlay film LIOELM TCL500，Dk(1GHz)2.50，Df(1GHZ)0.016
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NIKKAN展出低誘電率、低誘電正接Coverlay adhesive sheet膠片，DK(10GHz)2.6、Df(10Hz)0.005
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NIKKAN展出低誘電率、低誘電正接Coverlay adhesive sheet膠片，DK(10GHz)2.6、Df(10Hz)0.005
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NIKKAN展出高耐熱基板(300℃)NIKAPLATE
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NIKKAN展出高耐熱基板(300℃)NIKAPLATE
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台虹為台灣FCCL材料第一大供應商，本次展出產品種類包括覆蓋膜Coverlay、3-Layer FCCL、2-Layer FCCL、導熱FCCL、導熱膠片，其中CVL材料發展方向：彩色化、薄型化，彩色化CVL包括了黑色、紅色、白色及透明，較特別是會場看板感光Photo-image CVL、High Frequency材料(Adhesive type、LCP type)
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台虹為台灣FCCL材料第一大供應商，本次展出產品種類包括覆蓋膜Coverlay、3-Layer FCCL、2-Layer FCCL、導熱FCCL、導熱膠片，其中CVL材料發展方向：彩色化、薄型化，彩色化CVL包括了黑色、紅色、白色及透明，較特別是會場看板感光Photo-image CVL、High Frequency材料(Adhesive type、LCP type)
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台虹為台灣FCCL材料第一大供應商，本次展出產品種類包括覆蓋膜Coverlay、3-Layer FCCL、2-Layer FCCL、導熱FCCL、導熱膠片，其中CVL材料發展方向：彩色化、薄型化，彩色化CVL包括了黑色、紅色、白色及透明，較特別是會場看板感光Photo-image CVL、High Frequency材料(Adhesive type、LCP type)
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台虹為台灣FCCL材料第一大供應商，本次展出產品種類包括覆蓋膜Coverlay、3-Layer FCCL、2-Layer FCCL、導熱FCCL、導熱膠片，其中CVL材料發展方向：彩色化、薄型化，彩色化CVL包括了黑色、紅色、白色及透明，較特別是會場看板感光Photo-image CVL、High Frequency材料(Adhesive type、LCP type)
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台虹為台灣FCCL材料第一大供應商，本次展出產品種類包括覆蓋膜Coverlay、3-Layer FCCL、2-Layer FCCL、導熱FCCL、導熱膠片，其中CVL材料發展方向：彩色化、薄型化，彩色化CVL包括了黑色、紅色、白色及透明，較特別是會場看板感光Photo-image CVL、High Frequency材料(Adhesive type、LCP type)
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雖會場並未展示高頻FCCL樣品，但台虹人員已表明該新產品已接近量產化階段，顯示該公司已佈局Low Dk、Low Df及感光Photo-image CVL。圖為透明FCCL，用軟性顯示器相關的電路設計
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雖會場並未展示高頻FCCL樣品，但台虹人員已表明該新產品已接近量產化階段，顯示該公司已佈局Low Dk、Low Df及感光Photo-image CVL。圖為透明FCCL，用軟性顯示器相關的電路設計
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雖會場並未展示高頻FCCL樣品，但台虹人員已表明該新產品已接近量產化階段，顯示該公司已佈局Low Dk、Low Df及感光Photo-image CVL。圖為透明FCCL，用軟性顯示器相關的電路設計
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JX日礦日石金屬展示立體成形專用HA銅箔，強調可運用在不同形狀的線路需求
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JX日礦日石金屬展示立體成形專用HA銅箔，強調可運用在不同形狀的線路需求
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JX日礦日石金屬展示low profile銅箔
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JX日礦日石金屬展示low profile銅箔
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JX日礦日石金屬展示超薄壓延銅箔
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三井金屬與日礦同屬FPC銅箔材料的領導大廠，左圖展示7μm 超薄low profile銅箔
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三井金屬另一項重要的技術為MFG表面處理，其在銅皮表面塗上一層樹脂絕緣材，其對於後續SAP(semi-additive process)或MSAP(modified semi-additive process)是有利的，圖中說明含載銅之超薄銅箔
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三井金屬另一項重要的技術為MFG表面處理，其在銅皮表面塗上一層樹脂絕緣材，其對於後續SAP(semi-additive process)或MSAP(modified semi-additive process)是有利的，圖中說明含載銅之超薄銅箔
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Primatec公司展示LCP銅箔積層板BIA CCL，LCP誘電率達2.8(1~25GHZ)，誘電正接0.002(1~25GHZ)
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Primatec公司展示BIAC CCL之成品及誘電測試圖
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Primatec公司展示STABIAX補強板，厚度可提供自125~500μm
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日本電氣硝子展示Ultra thin glass laminated樹脂積層體
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日本電氣硝子展示Ultra thin glass laminated樹脂積層體
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日本電氣硝子展示Ultra thin glass laminated樹脂積層體
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今年長興化工展出PSPI 的相關產品，包含黑色、透明與乾膜等類型，其品質已具有相當水準，目前長興化工的PSPI研發能量應該是國內最好的，圖為長興化工Black PSPI
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今年長興化工展出PSPI 的相關產品，包含黑色、透明與乾膜等類型，其品質已具有相當水準，目前長興化工的PSPI研發能量應該是國內最好的，圖為長興化工Dry film PSPI
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今年長興化工展出PSPI 的相關產品，包含黑色、透明與乾膜等類型，其品質已具有相當水準，目前長興化工的PSPI研發能量應該是國內最好的，圖為長興化工PSPI各種物性
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今年長興化工展出PSPI 的相關產品，包含黑色、透明與乾膜等類型，其品質已具有相當水準，目前長興化工的PSPI研發能量應該是國內最好的，圖為長興化工透明PI
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Namics本身是接著劑的大廠，本次展出高頻與導熱用的接著劑，其強調高精度與低壓下膠良好的流動性，比較特別的是其所開發用於MEMs製程的膠材，其標榜低壓下膠的流動性佳與經高溫硬化後溶劑的溶解性佳，其當做犧牲層使用
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Namics本身是接著劑的大廠，本次展出高頻與導熱用的接著劑，其強調高精度與低壓下膠良好的流動性，比較特別的是其所開發用於MEMs製程的膠材，其標榜低壓下膠的流動性佳與經高溫硬化後溶劑的溶解性佳，其當做犧牲層使用