地點：台南/樹谷園區服務中心101會議室
費用：學員自費3,600元（工業局加碼70%，另補助8,400元）

額滿再加開5名額！【日本專家】FOWLP/PLP先進3D封裝整合
3月22、23日。東芝半導體退役專家主講
【日本專家】極紫外光EUV微影/光阻材，實例解說防止製程不良、故障因應
5月25、26日。JSR退役專家主講
【日本專家】邁向EV趨勢的Si、SiC、GaN功率元件技術產品路線圖及業界展望
6月8、9日 。岩室先生先後加入富士電機、產總研、筑波大學。至今一直從事IGBT、WBG、   
                           薄晶圓型IGBT、SiC-MOSFET、SBD的研究、開發和大規模生產技術。
【日本專家】RDL重佈線技術，如何因應3D異質整合的Chiplet時代
6月28、29日
 

地點：新竹/經濟部專員中心（新竹市東區光復路2段3號）
費用：學員自費6,800元*(1位)、6,400元*(2位)、6,000元*(3位)（工業局另補助6,000元）

僅剩7名額！【日本專家】5G高階化及6G所需的高分子材技術動向，與材料設計實用化
4月13、14日
僅剩8名額！【日本專家】塗佈「不均勻橫紋」的原因與對策
4月20、21日 。國際知名塗佈專家主講（Fujifilm退役）
僅剩7名額！【日本專家】環氧樹脂硬化劑的選擇方法與半導體封裝材的最新技術動向
4月27、28日
【日本專家】氟素樹脂的特性、合成加工、複合材料應用案例
6月3、4日。國際知名2位氟專家聯合主講（AGC退役）
【日本專家】環氧樹脂的高機能化技術~耐熱性等各種機能之設計/應用
6月17、18日
【日本專家】精密塗佈的脫氣脫泡、攪拌混合
6月24、25日
【日本專家】實務導向的黏著技術
7月13、14日