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主辦單位：經濟部工業局
承辦單位：財團法人資訊工業策進會
執行單位：三建產業情報社
日期時間：4月16、17日（共12小時）
預定地點：新竹（實際上課地點以上課通知為準）
課程說明及大綱
高橋昭雄，日立製作所退役，為日本高分子材料權威專家。最先端高機能化的半導體實裝用材料、具體的封止材料、可適用於多層配線基板的熱硬化性樹脂為中心，本次講座中將探討其對應之高分子材料的評價、新機能、開發設計。
第1章「電子實裝技術與高分子材料」
第2章「電子實裝與高分子材料」
．環氧樹脂、聚醯亞胺的種類和特徵
．半導體封裝材：(a)製造方法、(b)特性及評價、(c)課題及對策
．多層印刷板：(a)製造方法（印刷基板、增層材料等）、(b)特性及評價、(c)課題及對策
．環氧樹脂、聚醯亞胺的新展開：(a)光硬化、(b)聚合物合金、(c)奈米複合物等賦予的機能性
第3章「高分子材料所需的物理特性及研究法」
第4章「功率電子學及高分子材料的應用」
第5章「耐熱性高分子材料」
第6章「超級工程塑膠」
(a)全芳香族聚醯亞胺
(b)全芳香族聚酯纖維
(c)全芳香族聚醯胺...等
第7章「耐熱性熱硬化性樹脂」
(a)Maleimide樹脂
(b)Benzoxazine樹脂
(c)Cyanate樹脂...等
第8章「上述分子間反應形成之新規耐熱性樹脂及其可能性」
如何報名
◆報名原價：12,800元，課後進行隨堂測驗、繳交學員基本資料表，即適用工業局補助
※一般身分工業局補助50%：學員自費6,800元、6,400元、6,000元／報名1位、2位、3位
※特殊身分工業局補助70%：學員自費4,400元、4,000元、3,600元／報名1位、2位、3位
◆繳款資訊：中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司
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