NEPCON JAPAN 2019 日本東京特別報導系列一

由全球領先的展覽暨會議活動主辦單位Reed Exhibitions Japan公司企劃之第48屆電子研發&製造綜合展「NEPCON JAPAN」於東京時間1月16日在東京國際展覽館Big Sight隆重揭幕。此外，同期亦有「汽車技術博覽會(Automotive World)」、「可穿戴式設備&技術博覽會(Wearable EXPO)」以及「機器人開發活用展(RoboDEX)」與「智慧工廠博覽會(Smart Factory Expo)」等，形成多展聯動的盛大規模，在新年伊始共同交流電子產業的最新趨勢與技術突破。
圖一、眾多海內外人士前來參與這場國際年度產業盛會

材料世界網/工業材料雜誌邀請多位技術專家共同執筆，自不同專業領域、多面向切入，為國內讀者在東京現場蒐集最新資訊，以最即時的電子報發送方式，提供大會直擊的第一手展場動態與趨勢洞察。欲了解產業最新動向、最具前瞻性的技術與產品展示，敬請關注此次的「NEPCON JAPAN 2019」系列特別報導。

海內外嘉賓雲集  隆重盛大開幕
開展首日的開幕剪綵儀式由Reed Exhibitions集團代表取締役社長石積忠夫先生親臨主持，今年邀請的剪綵佳賓來自海內外各大車廠及零組件、半導體等相關業內領袖共36位，各界嘉賓為2019年的年度盛會揭開序幕，並期許展會為產業開拓新契機。亞洲最大的電子設計、研發和製造技術展覽會-「NEPCON JAPAN」今年參展企業廠商家數再創新高，達到900家，展場面積、參展廠商、專業規模皆創歷年新高，規模更勝既往。各展會總參展商2,640家再創新高紀錄，匯聚了來自全球各地共28個國家參與，包括台灣、中國、南韓與歐美、東南亞參展商與觀展人士，預期參觀人數將會超越12萬5,000人次。

展場巡禮
今年參展的國際材料大廠除了在既有先進半導體構裝領域的佈局之外，也紛紛展現其在車用電子構裝的材料技術能量。日立化成(Hitachi Chemical)開發多款車載元件毫米波雷達模組的相關材料技術，有RF chip構裝用的MUF材料、CEL/GE系列的compression molding material 以及EB系列的內埋式片狀封裝材料。CEL-X-DF系列封裝材料主要即是針對5G應用所需所開發的低介電損失封裝材料(圖二)，其是利用compression molding模封製程開發的granule type型態封裝材料，Dev.1的填充粉體最大粒徑為53μm、Dev.2的填充粉體最大粒徑為20μm、Dev.3為底部填充材料、需要小粒徑高流動性的材料設計、其填充粉體(filler)最大粒徑為10μm。在60GHz條件下三種封裝材料的Dk都在3.5~3.6，Df為0.004。
圖二、Hitachi Chemical 5G應用低介電損失封裝材料

由積水化成品工業所開發的「ST-LAYER」為碳纖維強化塑膠(CFRP)與發泡成形體的複合材料(圖三)，除了具有高彈性率、高剛性、熱穩定性之外，並有形狀自由度高、輕量性、衝擊吸收性等發泡體特性。與同樣強度的金屬材料相比更為輕量，也比CFRP單體材料的強度來得更高且強韌，可選擇發泡芯材，依用途、規格等需求進行客製化製作，並可賦予其制震性、電磁波遮蔽、X光線透過性等各種機能。
圖三、CFRP複合發泡成形體「ST-LAYER」應用

日本AGC與NTT DOCOMO成功地開發了低傳送損失、具透明性，且可望適用於5G通訊之合成石英玻璃天線，並成功地達到最大11Gbps的傳輸速度。新開發品可貼附於既有窗玻璃的室內一側，不會影響於景觀視線或室內設計，且是世界首度可以進行電波傳送接收的玻璃天線。

日本電氣硝子利用其G-Leaf Touch技術開發了一款透明觸控開關(Touch Switch)，其構成特徵為在玻璃基板的兩面形成銅迴路(感測迴路、LED亮燈迴路)、白色觸控感測器，並可在保護玻璃上進行設計裝飾(圖四)。低電阻的金屬銅迴路為非接觸式檢知(>10CM)、高電流密度，一片玻璃上可同時具有感測器與Active Chips，並呈現玻璃感測器的美觀與質感，且能帶來高設計自由度。
圖四、日本電氣硝子G-Leaf透明觸控開關

隨著機器人與智慧衣相關產業的興起，可拉伸導電線路扮演著不可或缺的角色。從今年的Wearable EXPO可大致將可拉伸材料歸類為兩種：一種是將樹脂與金屬粉體混和形成本質性具有拉伸性的材料，此方式會隨著拉伸率的增加及拉伸次數的增加，粒子間的接觸有所改變，導致導電通路改變使電阻有所上升；另一種則是藉由線路或是紡織的織法設計，達到可拉伸的目的。

旭化成開發之新型產品Roboden(圖五)，傳統電線銅線被外層包覆形成硬式不可拉伸的電線，Roboden主要含有4種材料分別是以彈性體為主核心，外層包覆一層彈簧狀的導線，並在圈與圈之間利用增加一加固細線，使其在拉伸後可回復到原本的位置，及最外層軟性可移動式的包覆材料。可靠測試中，在40%下，重複拉伸10,000次， 曲率半徑1cm 彎曲 10,000次，長度10cm下九十度來回旋轉10,000次及彎曲下40%拉伸，重複拉伸10,000次電阻只有微微上升。
圖五、旭化成開發出一新型的產品Roboden

Sanki Consys與信州大學合作並開發HOTOPIA的產品，其產品特色為將奈米纖維織進布料中，可以藉由織法的設計使其擁有可拉伸性，且此布料具有良好的透氣性、抗菌性。Sanki Consys 公司以此技術發展出一系列具有加熱功能不同的穿戴衣物，並可利用洗衣機清洗及遠端以手機App控制加熱溫度區間。

TOYOBO公司發表印刷型cocomi可伸縮導電材料的開發進展，伸長率可達100%的一種可應用於穿戴裝置的導電材料薄膜，應用於可拉伸導線、電極及智慧衣，實驗結果顯示，伸長率及洗滌次數對阻抗的影響不大(圖六)。
圖六、東洋紡發表的可伸縮導電材料應用於運動領域

全球電子研發&製造產業年度最大盛會NEPCON JAPAN，明天仍持續熱烈展開，屆時將有更多第一手展會訊息在後續報導中呈現，敬請持續關注---《以上是材料世界網/工業材料雜誌編輯群：何首毅、陳凱琪、簡仁德、王譯慧、范淑櫻來自東京現場的Live 報導，更多資料請點選 MORE 瀏覽》