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■ 日期：10月23日(五)下午13:00-17:00【講師在日本當地連線】 ■ 報名：請點我 ■ 大綱內容：
※業界即時最新資訊  一、AI Chiplet 載板架構與市場發展趨勢  二、Chiplet 封裝翹曲（Warpage）問題與解決方案  三、AI 需求擴大帶動 AI Chiplet 供應鏈（SCM）重組趨勢  四、「HBM＋HBF」超次世代 AI Chiplet 架構與技術特徵
■ 日期：11月13日(五)下午13:00-17:00【講師在日本當地連線】 ■ 報名：請點我 ■ 大綱內容：
聚焦 CPO、矽光子 IC 內嵌封裝與聚合物光波導技術，解析外部雷射光源（ELS）最新發展，以及聚合物光波導的設計要求、評估技術與高功率可靠性。 同時介紹寬頻光鏈路驗證成果、國際標準化與生態系發展，掌握 CPO 從研發、技術驗證到實際導入所面臨的關鍵課題與解決方案。
Silicon Photonics and Optical Interconnects: Technology, Applications, and Advanced Packaging
■ 日期：11月20日(五)下午13:30-16:30【講師在台灣實體面授】 ■ 報名：請點我 ■ 大綱內容：
本演講以矽光子（Silicon Photonics）與高速光互連技術為核心，從矽光子基礎、光互連與PIC／EIC，到2.5D／3D先進封裝與CPO，全面解析矽光子在AI、資料中心與高速運算領域的技術發展、產業應用及未來趨勢。
10/15+16(四)(五) 兩天   FujiFilm退役專家！ 以架橋技術提升高分子性能與物性 • 特性改良方法   10/29+30(四)(五) 兩天   日本電工退役專家！ 黏著劑 • 膠帶所需之物性及其設計   11/5+6(四)(五) 兩天   新日鐵住金化學退役專家！ 結構精密可控的高分子合成到新型功能性高分子材料開發   11/11(三) 下午   日本退役專家！ AI-DC爆發成長下的PCB基材、載板、玻纖布與原材料之供應鏈最新技術與市場趨勢   11/30(一) 下午   長瀨半導體退役專家！ AI半導體先進封裝翹曲量測技術與3D DIC實務應用   12/11(五) 下午   日本退役專家！ 支撐AI-DC的關鍵技術與新材料動向   2027/1/15(五) 下午   日本退役專家！ 800GbE／1.6TbE 實現用基板技術動向
	三建技術課程  邱小姐 T：02-2536-4647 # 10 E：sumken@sum-ken.com https://www.sumken.com
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