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面板級扇出型封裝(FOPLP)已成為當前最受矚目的先進封裝技術
在AI趨勢快速成長的帶動下，正加速推動半導體封裝朝向高效能、低功耗與大尺寸整合發展
台灣半導體與光電材料元件產業協會(TSOMDA)將在Touch Taiwan 2026 (4/8-4/10)
4/9舉辦「面板級扇出型封裝技術論壇」，規劃上、下午兩大專場
邀集重量級專家齊聚一堂，聚焦AI時代的先進封裝關鍵解方
深入探討材料、翹曲控制、玻璃基板、量測技術、PLP量產機會與挑戰
技術 x 趨勢 x 商機一次到位 是您不容錯過的FOPLP關鍵論壇
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