【日本專家】低介電樹脂的技術發展趨勢、設計方法與其思路
■ 日期：2024/06/06～07 (四)(五) 09:30-16:30
■ 講師：日立製作所退役，轉任橫濱大教職
■ 課程說明：
支援5G及B5G主要包括DataCenter超級電腦等高階伺服器、霧伺服器、邊緣伺服器。本課題將學習這些
電腦的實現技術及其材料，了解低介電特性和其他特性，並獲得設計、合成和開發均衡材料的知識。分享
講師的開發經驗和日本各公司的發展狀況之同時，也會講授材料設計、合成和配方，以及在樹脂、基材和
封裝材料中的應用。
2-2 小晶片Chiplet及技術趨勢
2-1 半導體封裝：FO-WLP、FO-PLP、Mold first、RDL first
3. 低介電損耗基板材料及日本各公司的行動
3-1 高頻基板材料現狀
7. 低介電特性高分子材料的設計
7-2 低介電常數樹脂的分子設計與合成及多層印刷板的開發 (案例1)
7-3 低介電損耗角正切樹脂的分子設計與材料設計 (案例2)
8-1環氧樹脂的低介電常數和低介電損耗角正切
8-4 聚醯亞胺或聚合物合金
8-6 高頻5G/6G印刷線路板應用的常見問題及對策
【日本專家】環氧樹脂及各種硬化劑的使用與選擇
■ 日期：2024/08/12～13 (一)(二) 09:30-16:30
■ 講師：日立化成(株)退役專家，任職期間從事PCB用途EPOXY開發、熱固性樹脂複合材再利用。
■ 課程說明：
環氧樹脂和CFRP廣泛應用，例如電動車、燃料電池車、離岸風力發電機，其應用領域不斷擴大，全球產量
也在增加。然而，環氧樹脂硬化物的物性很大程度上受所使用的硬化劑影響，同時考慮安全性、人體有害
性、環境污染性、物質安全資料表 (M)SDS。
【日本專家】芳香族聚酮的開發
■ 日期：2024/09/02 (一) 09:30-16:30
■ 講師：東京大學博士，任職於山形大教職。專長高分子、芳香族聚酮機能材料化(溶劑可溶性)
■ 課程說明：
探討芳香族聚酮的高性能化、材料機能化，包含溶劑可溶性/含磺酸基/透明/具發光特性的芳香族聚酮，以
及與其他聚合物的共聚合物