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下表課程皆為政府專案補助
1. 學員負擔價格
■ 6小時課程：學員負擔 5,775元、5,250元、4,725元／1人、2人、3人報名
■ 12小時課程：學員負擔 7,140元、6,615元、6,090元／1人、2人、3人報名
※ 學員須為本國籍人士，且繳交學員資料表、個資同意書等文件。
2. 參加線上視訊，限【3位以上】團報。
【日本專家】支援5G/6G軟性基材與FPC形成技術〜LCP-FCCL
※曾任職於帝國(株)及村田製作所，目前已退役
以智慧手機為代表，愈來愈有使用可支援高頻低介電基材FPC需求，當前高頻基板材料所使用的LCP與MPI
未來可能將難以滿足介電特性的要求。材料的多孔化與氟素樹脂等使用Low-Dk‧Low-Df材料的高頻用FPC
材料的選用仍在摸索中，這些材料即使電氣特性優秀，作為FPC基板仍欠缺基本性質，因此難以形成能實際
使用的FPC。
本課題介紹兼具低介電特性與作為 FPC基材的基本特性的想法，並介紹以此為基礎所開發的使用破碎型LCP
微細纖維的film的實際案例。
■ 目次大綱
二、FPC的基本
三、LCP-FPC
四、LCP film/FCCL
五、FPC基材使用LCP與PI的理由
六、LCP多層FPC形成的要素技術
七、低介電化（以新開發的LCP film製法為例）
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