【日本專家】EUV微影、光阻劑的最新技術動向與光阻微影成像的最先進技術
5/25-26   09:30-16:30    確定開辦！實體面授

針對支援3nm邏輯節點以後的EUV微影、光阻劑之最新技術與未來趨勢，解說其基礎知識、要求特性、面對的課題和解決對策等。同時將詳細說明在EUV光阻中備受關注的金屬光阻之內容。
最後，介紹在最先進的量產製程中所使用的光阻微影成像技術(Photoresist Lithography)，並總結提出對今後的展望以及市場趨勢的看法。

2. 極紫外EUV微影最先進技術
3. 極紫外EUV光阻劑的最新技術動向
4. 光阻微影成像的最先進技術
5. 微影、光阻的未來展望
6. 光阻劑市場動向

【日本專家】EUV抗蝕劑、光刻材料最新動向，Beyond EUV的未來展望
7/21   10:00-16:30     實體面授

2. 半導體抗蝕劑材料與工程
3. 如何解決EUV光刻膠
     -面向低LWR用光刻膠的開發
     -抗蝕劑的高靈敏度化
4. 今後Beyond EUV未來展望
5. 今後EUVL短波長化發展

【日本專家】利用架橋技術提升聚合物的實用性能及物性/特性改良方法 
5/18-19    9:30-16:30     政府補助名額，即將額滿！

【日本專家】5G高速通訊用途之聚醯亞胺低介電損耗 (低介電率/低介電損耗角正切) 開發的分子設計與特性控制 (低吸水率、高接著性)                                                                        
6/8-9    9:30-16:30     即將額滿！

【日本專家】聚醯亞胺分子設計、應用例及複合材料           
7/18    9:30-16:30     確定開辦！

【日本專家】橡膠的架橋與特性解析、控制          
8/29-30    9:30-16:30     政府補助名額有限！

【日本專家】高機能化EPOXY (著重於電子材料用途)           
6/13-14   9:30-16:30    確定開辦！政府補助 名額有限

從【基礎篇】的EPOXY製造方法，以及其不純物等EPOXY相關知識詳盡解說。接著【結構/物性篇】以數據說明EPOXY分子結構、物理性狀值 (軟化點及黏度)、硬化性、耐熱性之間的關係，並介紹電子電氣用途的EPOXY所必備的高機能性。最後【設計/應用篇】將以物性理論及硬化數據關聯性角度，解說與「耐熱性相反」之各種特性，並介紹能使相反機能得以併存之分子設計與合成技術。

在本課程中，不只能理解硬化物耐熱性提升構造，並能掌握與課題之關聯性。
(一) 6. 環氧樹脂不純物之介紹
(一) 7. 環氧樹脂硬化物的製作方法
(一) 8. 具代表性的硬化劑 (特色及反應機制等)
(二) 1. 環氧樹脂分子結構與性狀值 (黏度及軟化點) 的關聯性
(二) 2. 環氧樹脂分子結構與硬化性的關聯性
(二) 3. 提升環氧樹脂一般耐熱性之技術介紹
(二) 4. 各種電氣電子材料技術動向
(三) 1. 與耐熱性相反之重要特性相關解說
(三) 2. 能使耐熱性相反特性並存的分子設計及合成技術
(三) 3. 利用耐熱性相反特性併存的分子設計，所形成的最新特殊環氧樹脂、環氧樹脂硬化劑之相關介紹

【日本專家】半導體封材的WBG減碳節電 (低溫硬化)、高頻通訊FOWLP/PLP用途 
5/23-24   9:30-16:30    確定開辦！

2.4 功率元件WBG用途封裝材料之必要特性+評價法 (超高耐熱/難燃/導熱EPOXY之設計)
3．低溫硬化製程
4．半導體封裝材料
5．因應高頻之封裝

【日本專家】大口徑3C-SiC半導體材料的高導熱率     
2023/6/2   3:00-16:00     確定開辦！

【日本專家】高散熱部件的接觸熱阻、有效的熱傳導率測量法
2023/7/4+7/5+7/11+7/12