【日本專家】矽光子晶片，採UV固化樹脂的自發性光波導      確定開辦！
4/11 (二) 9:00-12:00
矽光子晶片不可或缺的動作，是必須讓SiPh和SMF兩個端面的光點尺寸一致。為了使SiPh內的光配線和網路中使用SMF足以高效率連接。
 

【古河電工】CPO封裝(Co-Packaged Optics)技術與今後動向     確定開辦！
4/11 (二) 9:00-12:00
矽光子晶片的光學共同封裝元件(CPO)，能讓光學元件更接近交換器ASIC，被預為重新定義整個產業生態系統的新部署模式。CPO封裝其成長動能主因是相較於可插拔光學元件，CPO方案可大幅節省能耗，也能降低資本支出，符合因應下世代網通技術的節能要求，日本各界也對CPO封裝發展相當重視。
 

【日本專家】次世代光互連的共同封裝技術，以及聚合物光回路技術現況與發展
4/18 (二) 9:30-16:30
邀請日本AIST產總研 光子封裝研究組 組長，預計在台北會議室採實體授課。
 

【日本專家】矽光子(Silicon photonics)之光積體電路的研發趨勢      確定開辦！
4/21 (五) 13:00-16:00  (原訂3/23改期)
從矽光子為平台所設計、製造的光積體電路，說明在LiDAR與Sensor應用。闡述共同封裝(co-packaging)、板上光配線(on-board)、異構集成、矽循環關係。
 

【日本專家】高運算HPC先進半導體封裝技術       確定開辦！
5/12 (五) 13:00-16:00  (原訂3/28改期) 
邀請TOSHIBA半導體退役專家，從設備與材料觀點解說即將來臨的高運算HPC先進封裝。其專長於半導體設備、中間領域製程、3D-IC整合。
 

【Peter O'Brien】the development of Photonic-Electronic Packaging technologies and the transition from research to manufacturing           免費15名額！
5/9 (二) 15:30-17:00
O'Brien 博士是科克大學(物理學)博士，曾在加州理工學院博士後研究，並擔任帕薩迪納美國民航局噴氣推進室研究科學家。現任職於 Tyndall 國家研究所，是 Photonics Packing Group 的負責人，參與橫跨電信和醫療設備領域的學術產業研究項目。其同時也是愛爾蘭科學基金會愛爾蘭光子集成中心的副主任、亞利桑那大學圖森分校光學科學學院的客座教授。
 

【日本專家】製程微縮用SOT-MRAM高速記憶體(自旋電子)    免費15名額！
4/12 (三)  9:00-12:00