前瞻6G光子封裝與量子電腦材料

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高機能薄膜市場與Clean細微缺陷
     
 

【日本專家】6G光混載FPC技術與Metasurface應用研討會      確定開課!
11/25 (五) 13:00-17:00,松本博文 / 日本mectec(株)執行董事退役專家

 
 
 
 

光波導路製作與 Co-Package共同封裝技術應用研討會       即將額滿!
10/20 (四) 09:00-13:00(原訂13:00-16:00), 日本學研專家

將積體光路晶片實裝於與LSI相同基板的Co-Package技術堪稱能改變以往電路基板/元件/實裝技術。本演講將針對近日深受矚目的Co-Package技術之key device的聚合物光波導路,解說其組成材料之需求樣式,包含全新手法之製作方式,波導路的結構與特性以及供應鏈動向。

 
 
 
 

【日本專家】有機電氣光學的高性能化與光控制設備應用研討會    前瞻(太赫茲科技)!
10/20 (四) 13:00-16:00(原訂09:00-12:00),大友明/情報通信研究機構 未來ICT研究所 奈米功能集積ICT研究室 室長

未來6G不可或缺的技術為無線通訊THz波或光波運用或100 Gbaud超級光互連技術開發,因而利用有機電光聚合物開發超高速光學調變器或THz波產生、檢出器等設備開發更是備受期待。本課題解說關於有機電光聚合物之材料技術與元件製程技術、複合矽超高速光變調器等相關光控元件技術。

 
 
 
 

【住友Bakright】下一代高速通信的封裝材料技術研討會        免費報名10/31截止!
2023/03/17 (五) 13:00-16:00,日本業界專家/住友Bakright 情報通訊材料所 所長

下一代高速通信用途的半導體封裝材料,以謀求搭載部件的小型化、高性能化、提高可靠性為目的。以封裝材料的介電常數/介電損耗角正切的控制方法以及用途展開為中心,對材料設計的思路進行詳細解說。

 
     
   提早布局量子電腦   
 

【日本專家】超傳導量子積體電路的製程開發課題研討會     即將額滿!
10/28 (五) 13:00-15:00,日本學研專家

1. 超傳導IC的製作方式、製程評估、元件評估
2. 超傳導3次元構裝( TSV、Flip Chip覆晶 )

矽基量子位元與量子計算模擬研討會     理化學研究所的權威專家!
10/13 (四) 09:30-15:00
(一) 深見俊輔/東北大學 電氣通信研究所
(二) 樽茶清悟
維基百科介紹/理化學研究所 創發物性科學研究中心 量子功能系統研究小組 集團總監

 
 
 
 

低溫ALD原子層沉積製程與應用 (採用高純度臭氧) 研討會     市場需求擴大!
10/17 (一) 13:00-16:00 ,龜田 直人/日本明電NPI技術開發部 主管技師 工學博士
( 註:臭氧之「高純度」不一定列入實際簡報介紹內容,學員可自行QA提問 )

 
     
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三建技術課程 吳小姐
T:02-2536-4647 # 10
 
 

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