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【日本專家】6G光混載FPC技術與Metasurface應用研討會 確定開課! 11/25 (五) 13:00-17:00,松本博文 / 日本mectec(株)執行董事退役專家
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光波導路製作與 Co-Package共同封裝技術應用研討會 即將額滿! 10/20 (四) 09:00-13:00(原訂13:00-16:00), 日本學研專家
將積體光路晶片實裝於與LSI相同基板的Co-Package技術堪稱能改變以往電路基板/元件/實裝技術。本演講將針對近日深受矚目的Co-Package技術之key device的聚合物光波導路,解說其組成材料之需求樣式,包含全新手法之製作方式,波導路的結構與特性以及供應鏈動向。
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【日本專家】有機電氣光學的高性能化與光控制設備應用研討會 前瞻(太赫茲科技)! 10/20 (四) 13:00-16:00(原訂09:00-12:00),大友明/情報通信研究機構 未來ICT研究所 奈米功能集積ICT研究室 室長
未來6G不可或缺的技術為無線通訊THz波或光波運用或100 Gbaud超級光互連技術開發,因而利用有機電光聚合物開發超高速光學調變器或THz波產生、檢出器等設備開發更是備受期待。本課題解說關於有機電光聚合物之材料技術與元件製程技術、複合矽超高速光變調器等相關光控元件技術。
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【住友Bakright】下一代高速通信的封裝材料技術研討會 免費報名10/31截止! 2023/03/17 (五) 13:00-16:00,日本業界專家/住友Bakright 情報通訊材料所 所長
下一代高速通信用途的半導體封裝材料,以謀求搭載部件的小型化、高性能化、提高可靠性為目的。以封裝材料的介電常數/介電損耗角正切的控制方法以及用途展開為中心,對材料設計的思路進行詳細解說。
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提早布局量子電腦 |
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【日本專家】超傳導量子積體電路的製程開發課題研討會 即將額滿! 10/28 (五) 13:00-15:00,日本學研專家
1. 超傳導IC的製作方式、製程評估、元件評估 2. 超傳導3次元構裝( TSV、Flip Chip覆晶 )
矽基量子位元與量子計算模擬研討會 理化學研究所的權威專家! 10/13 (四) 09:30-15:00 (一) 深見俊輔/東北大學 電氣通信研究所 (二) 樽茶清悟 維基百科介紹/理化學研究所 創發物性科學研究中心 量子功能系統研究小組 集團總監
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低溫ALD原子層沉積製程與應用 (採用高純度臭氧) 研討會 市場需求擴大! 10/17 (一) 13:00-16:00 ,龜田 直人/日本明電NPI技術開發部 主管技師 工學博士 ( 註:臭氧之「高純度」不一定列入實際簡報介紹內容,學員可自行QA提問 )
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三建技術課程 吳小姐
T:02-2536-4647 # 10
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