若無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 日本高導熱Filler分散填充開發實例(氮化物)★09/28-29 (三)(四) 09:30-16:30，東北大學材料加工學(博士)，曾在Hitache日立製作所、日立RD研究所任職開發高導熱材料。現今轉任教職，研究自修復性高分子複合材料開發，從微觀數值模擬進行材料評估議題A：含填料之複合材的（彈性模量預測、導熱係數預測）議題B：使填料、奈米填料（分散並填充）至聚合物中議題C：高導熱性複合材料的開發實例介紹 - 使用氮化物Filler複合材料之開發實例 - 氧化鋁和CNT混合化帶來的高導熱性 - 氮化硼和氧化鋁奈米電線的混合化帶來的高導熱性 - 氮化硼/氧化鋁粒子的混合化帶來的高導熱性 《 10月份前瞻技術研討會(線上) 》 每場次皆有【免費B方案】參閱說明如下，其餘活動為付費研討會。■ 方案A：付費1,500元或3,000元（皆來1贈多，不限人數）。■ 方案B：每場次提供 免費50名額，請於9/30前來信索取申請書（限企業身份）※ 1筆報名費或1份申請書提供彩色版講義1本※ 贈送免費名額，仍須線上報名。 系列一 ★2023/03/17 (五) 13:00-16:00，住友Bakright 情報通訊材料所 所長。低溫硬化低Df的感光性材料 (尖端節點芯片再佈線用途)，下一代高速材料(RF設備基板用途) 提早報名，適用免費B方案！ ★10/05 (三) 13:00-16:00，有田 和郎／DIC(株)主席研究員、核心機能開發中心 科學家。 活用DCPD製造環氧樹脂與硬化劑 5G高頻基板材！★10/06 (四) 13:00-16:00，河岡 良明／三新化學工業 研究所 上席顧問EPOXY低溫硬化(利用鋶鹽)與改善熱安定性 分享電子檔！ ★10/26 (三) 13:00-17:00，林文華+伊達仁昭／原為富士通(株)長年開發實用化電子設備構裝用途為主的高機能接著材料低溫(短時間)硬化的構裝案例+碳足跡計算 ★10/17 (一) 13:00-16:00，龜田 直人／日本明電NPI技術開發部 主管技師低溫(常溫)ALD原子層沉積製程與應用(採用高純度臭氧) 市場需求擴大！ ★原訂10/14改期至10/24 (一) 13:00-16:00，德永 弘樹／味之素Fine Tech集團台灣公司總經理先端IC封裝用途的ABF載板 系列二 ★10/20 (四) 13:00-16:00光波導路製作與Co-package共同封裝技術應用 ★10/20 (四) 09:00-12:00，大友明／日本情報通信研究機構 未來ICT研究所 奈米功能集積ICT研究室 室長有機電氣光學的高性能化與光控制設備應用 太赫茲！真正6G光波 ★11/25 (五) 13:00-17:00，松本博文／mectec執行董事退役6G光混載FPC技術與Metasurface應用 付費研討會 系列三 ★10/13 (四) 09:30-15:00，樽茶 清悟／理化學研究所 集團總監；深見俊輔／東北大學 電氣通信研究所矽基量子位元與量子計算模擬 ★10/28 (五) 13:00-15:00超傳導量子積體電路的製程開發課題 《 付費研討會 》 ★09/23 (五) 09:00-16:00，中垣 隆雄／他是日本經濟產業省碳技術RoadMap委員，早期在東芝綜合研究所從事發電系統研究，取得博士學位之後，2007年轉任早稻田大學擔任教職。CCUS成本對CO2分離回收技術之影響 倒數10天！ ★11/15 (二) 09:30-16:30【成瀨康人】高機能薄膜市場動向與塗布技術 ★11/16 (三) 09:30-16:30【成瀨康人】Clean塗布技術Ⅰ(細微缺陷、防止凹陷的製造技術與系統設計) ★11/17 (四) 09:30-16:30【成瀨康人】塗布膜乾燥技術Ⅱ (有機溶劑型技術) ☆更多課程 | （請上網查看更多）｜http://www.sumken.com/ch ★翻譯派遣 | 【無塵室翻譯！現場翻譯！裝機翻譯（日文工安）】【中日語文件翻譯】 台灣三建產業情報社 TEL：(02)2536-4647 FAX：(02)8192-6488 訂閱│推薦訂閱│取消訂閱