3D IC合金凸塊製程、毫米波高頻通訊材料

  • 字級

若無法正常瀏覽內容,請點選此線上閱讀

3DIC合金凸塊製程、毫米波高頻通訊材料
 
 
【線上】8/8-9 (一) (二) 
 
.矽導通孔模組(TSV)導線重佈製程(RDL)
.矽光子(Silicon Photonics)先進封裝技術介紹
.Sn-based Pb free bumping
.Low-k BEOL Chip Package Interaction
 
 
3DIC 3DIC
 
     
 

【日本專家】對應5G/毫米波的印刷電路板/及其組裝技術之Know-How和故障排除對策
【線上】8/18-19 (五)  日本三菱電機(株)退役專家/專長於PCB及周邊材料

本課程重點放在高頻印刷電路板及其周邊材所使用之樹脂材料、阻焊劑、無鉛焊料、底膠填充、銅配線、微晶片組裝、可靠度/壽命評估等有助於改善製程的相關技術課題。
一、對應高頻通訊(5G、毫米波)的材料技術
二、異種材料之間的黏著/連結部位之密合不良、界面破壞的分析/解析
三、阻焊劑的製程與材料(針對高頻應用的最佳化)
四、組裝技術(針對高頻應用的趨勢)
五、可靠度、耐久性、壽命試驗

 

9-淨零碳排

分離回收CO2的化學吸收法
【線上】9/16 (五) 09:00~16:00   則永行庸/日本化學工學會理事。


CCUSCO2的分離、回收技術的現狀和展望
【線上】9/23 (五) 09:00~16:00   中垣隆雄/早年在東芝綜合研究所,現於早稻田擔任教職。

 

 8-全固態電池 

固態電池與SDGs柔軟薄膜電池開發
【線上】8/5 (五) 14:00~17:00   岩手大學名譽教授,全固態電池研究開創人


【台日專家】次世代全固態電池應用市場預測研討會
【線上】8/23 (二) 13:00-16:00  呂學隆 + (株)KRI常務執行役員
 

專家】全固態電池的極化因素與電化學阻抗分析研討會
【線上】8/25 (四) 13:00-17:00  長崎大學工科大學院 副教授
 

專家】全固態電池的開發設計與應用研討會
【線上】8/26 (五) 13:30-16:00  東京都立大學環境應用化學 助理教授
 

【日專家】全固態電池的高性能化研討()薄膜型的製作及評價
【線上】8/30 (二) 13:00-16:00  東京工業大學 特任助教
 

專家】全固態電池的高性能化研討()降低介面阻抗的高速充放電
【線上】8/31 (三) 13:00-16:00  東京工業大學 特任助教

 
     
 
經濟部工業局廣告
 
 
三建技術課程 張小姐
T:02-2536-4647#10
E:sumken@sum-ken.com
http://www.sumken.com
 

訂閱推薦訂閱取消訂閱