■ 技術簡介
本研究室擁有多年且豐富的高階檢測經驗，核心團隊開創整合性、客製化、即時性的服務特色，協助提升製程良率，並利用非破壞性檢測方法，確保產品品質。結合專家諮詢模式，鏈結後端產業應用，加速產品研發，提升品質良率，達到全方位問題解決方案。
非破壞性 X-ray 檢測技術
▣ 次微米級 3D X-ray 斷層掃描
► 高解析 3D 影像 ( 解析度 1 μm)
► 形貌分析
► 圖像切割套色
► 切面 / 內部結構分析
► 孔隙分布、缺陷分析
► 骨生長密度量測
▣ X-ray 繞射檢測
► 晶相鑑定分析
► Rocking curve
► 薄膜厚度量測
► 殘餘應力
► 快速倒空間成像
► 小角 X 光散射
► In-plane XRD
► 晶圓缺陷檢測
超高解析拉曼影像技術
▣ 共軛焦拉曼與原子力顯微鏡系統
► 實現物化特性同位檢測
● 光學影像定位
● 拉曼特徵光譜
● 奈米結構掃描
● 力學特性檢驗
● 應力分布定量
智能化材料製程線上監測技術
▣ AI智能化光學與視覺監測系統
► 產品監測技術
● 線上光學感測器設計
● 型態辨識機器學習
● 客製化資料集與模型訓練
● 辨識速度 : 50 ms/frame
● 分選準確率 : 97% 以上
▣ 專利技術大面積表面親疏水性檢測系統
► 圖案化顯示親疏水性分布
● 單點檢測速度 <10 ms
● 潤濕性解析能力 : 1 度( 水滴角)
● 不受材料的顏色、結構、曲度等干擾
● 適用樣品尺寸 >5mm
自動化回收用光譜分選器檢測模組
▣ 特殊光學機構與特徵判斷技術
► 實現織物與塑膠種類線上分類技術
● 檢測速度： 1 秒 / 件
● 各類織物與 7 大類塑膠
● 不受顏色影響
● 自動特徵辨識
● 分選準確率：95%