日本東京LIGHTING JAPAN&NEPCON JAPAN 2012 特別報導系列(二)：材料世界網

今年的Lighting Japan展場特別增設有LED/OLED照明專區，在OLED照明部分，共有日本電氣硝子、王子製紙、DN lighting、Takahata及Konica Minolta等公司參與展覽，而國際OLED照明大廠，如Panasonic、Philips、Osram等則以演講方式發表。

圖一、DN lighting展現極具情境的OLED Theater

OLED應用於未來照明的技術發展現況
日本Panasonic菰田卓哉技術總監在“Recent Progress of OLED Technology for Lighting Application and its Future Trend”的演講中，指出Panasonic公司在OLED照明技術上，從2000年初期即積極進行開發，在本次發表OLED照明技術上，可以分為兩個技術重點，第一個為利用與出光興業開發之新型純藍光（< 460nm）螢光發光材料搭配高效率紅色和綠色磷光發光材料，組合成2-unit結構，如下圖所示，再導入TAZMO公司slit coating溼式塗佈製程，快速塗佈一層厚度在30nm3%的hole injection材料(HIL)，提昇元件的信賴性，目前技術水準可達56 lm/W，演色性Ra 91，半衰壽命達150,000小時。而在2011年9月Panasonic與出光興業合資成立的公司，也開始生產OLED照明商品，其規格為CRI>90，30 lm/W，lifetime：10000h。菰田也如Panasonic往例在現場展示其OLED照明燈具。Panasonic OLED照明另外一個技術重點，則是利用全磷光R/G/B三種發光材料，再加上高折射率光取出層材料，最高可以達到128lm/W的白光，但是產品信賴性則仍在提昇改善中。

圖二、Panasonic在OLED照明的技術特色

LED vs OLED 誰與爭光
隨著LED燈具的普及，隨處都可買到，於是，很多問題都開始可以釐清。例如，LED燈具真的省電？哪種LED照明產品會勝出？使用上有怎樣的問題？亮度問題與故障問題又是如何等等，相關研究以LED照明燈具實際裝設與測試的比較數據進行發表。三菱地所設計與森大廈株式會社兩家著名的建築設計公司都以實際的LED照明建築測試案例進行嚴謹的評估。評估項目以常見的LED燈泡、燈管與LED商用吸頂燈具進行測試，在相同的亮度與<20統一眩光指數（UGR）以下，結果是LED吸頂燈具會被建案所採用；LED燈泡使用要注意演色性變化，並注意眩光問題；不建議使用LED燈管。比較令人訝異的是:結果顯示目前的螢光燈管使用累積總成本會比LED多86%（日本電價計算），顯示LED光源的降價是很恐怖的。2011年底三星電子合併三星LED後成為全球最大LED供應商，其次是LG，再來才是晶電，看來韓國對於LED照明，係效法LCD面版產業，準備也是用大鯨魚戰略通吃。

圖三、全系列LED燈泡，應有盡有(蔚為壯觀)

首爾半導體也發表了AC-LED燈泡ACRICH2(第二代)，以電路晶片直接處理，常規售價可以降低10%。OSRAM雖然在第一天的基調演講中沒有大事宣揚在LED方便的成果，不過，在會場上OSRAM展出全系列高演色性的LED光源產品，著實讓人大吃一驚。由Display Search所進行的講演中可以看到台灣的LED產業沒有出口，因為沒有如飛利浦照明燈具產業（終端）的支撐，有可能會面臨任人宰割的潛在危機，而步上LCD產業的後塵。不過，比較慶幸的是照明產業是多元化性質，產業生存空間較為寬廣，如何以中國LED政策需求市場做為起跳板，建構台灣自己的照明系統產業（不只是晶圓產業而已），將是2012年能否搶食全球LED照明市場大餅的重要關鍵點。另外，展場上因應LED照明需求所開發的各項新材料，包括雙面透鏡強調效率93%的LED光學膜片、耐熱與高導熱塑膠材料，超過100%反射率的白反射基材與新型封裝材料的開發等，令人目不暇給，卻又很難看清楚（太刺眼啦!）

圖四、OSRAM全系列LED照明產品，一應俱全

綜觀LED燈具的部分，依然呈現各式燈具百家爭鳴的情況，較為特別的是植物照明相關應用產品展出廠商增加許多，例如億光。另外，還有因應大面積及薄型化LED光源趨勢，利用材料設計或是光學結構設計導光板材料及擴散板材料也相對增多，如台灣館EPOCH云光科技的展示(如圖六)。另外，繼日本豐田合成與住田光學推出玻璃與螢光粉結合的高功率模封方式之後，今年OHARA也推出玻璃與螢光粉結合的模封材料(如圖七 )。

圖五、億光大廠展示農業照明相關展品

圖六、台灣館展區中EPOCH云光科技公司展示薄型化LED光源

圖七、OHARA的模封材料

另外，在LED封裝相關材料部分，包括信越公司展出新型高阻氣性的矽膠透明封裝材料（如圖八），Daicel、Kisco(Epifine)等公司展出環氧樹脂系列透明封裝材料。另外，在LED反射材料部分，為了改善傳統熱塑性PPA不耐熱、黃變問題，日立化成及松下兩家公司都推出耐熱環氧樹脂熱固型反射材料，還有Daicel Evonik亦展出新型反射材料。而日立化成更是在LED散熱部分推出高導熱基板接著介電材料、低熱阻抗基板材料及導熱固晶材料等一系列材料。而針對LED精密點膠製程，日本點膠機大廠Musashi推出了以體積控制的各式plunger點膠設備，用以改善傳統氣壓點膠方式容易造成出膠量不穩的情況。

圖八、信越公司的新型高阻氣性的矽膠透明封裝材料

圖九、日立化成公司推出耐熱環氧樹脂熱固型反射材料

NEPCON JAPAN包羅萬象
在NEPCON JAPAN展區部分，今天先去參觀了西區展場，首先亦是針對封裝材料部分，參觀了Nagase及Namics兩家半導體液態封裝材料大廠。除了傳統的底部充填膠材料外，兩家公司都有以liquid compression molding製程進行12吋晶圓級封裝（Wafer level package）之液態封裝材料。以Namics的展出為例，在12吋晶圓進行封裝後，看不出有明顯翹曲情形，如下圖所示。明天將繼續前往NEPCON JAPAN東區展場進行參觀，屆時會有何精彩內容?敬請期待過完農曆年，1月30日的特別報導。

圖十、Namics的晶圓經封裝後看不出有翹曲情形