Stacked CSP 構裝之可靠度評估

 

刊登日期:2001/7/5
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本文主要是利用軟板型堆疊式CSP(Stacked Chip Scale Package ; Stacked CSP)結構進行封裝。為配合現有的製程條件,故利用舊有的BGA 模具進行封裝。在完成封裝製程後,不僅翹曲值依然保持在合格的範圍之內,亦能通過JEDEC JESD22A113A Level 3 的短期可靠度測試以及JEDEC 之PCT 、TCT 、TST 的長期可靠度測試。
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