本文主要是利用軟板型堆疊式CSP(Stacked Chip Scale Package ; Stacked CSP)結構進行封裝。為配合現有的製程條件，故利用舊有的BGA 模具進行封裝。在完成封裝製程後，不僅翹曲值依然保持在合格的範圍之內，亦能通過JEDEC JESD22A113A Level 3 的短期可靠度測試以及JEDEC 之PCT 、TCT 、TST 的長期可靠度測試。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 鍛造用Mg-Al-Zn 系鎂合金熔銲製程之探討 抗拉強度達790 Mpa之全新鋁合金 鋁及鎂合金半固態觸變鑄造技術 鎂及鋁合金之超塑性成型 從ICFD 2024看流體動力學發展現況 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司