本文主要是利用軟板型堆疊式CSP(Stacked Chip Scale Package ; Stacked CSP)結構進行封裝。為配合現有的製程條件，故利用舊有的BGA 模具進行封裝。在完成封裝製程後，不僅翹曲值依然保持在合格的範圍之內，亦能通過JEDEC JESD22A113A Level 3 的短期可靠度測試以及JEDEC 之PCT 、TCT 、TST 的長期可靠度測試。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 鍛造用Mg-Al-Zn 系鎂合金熔銲製程之探討 抗拉強度達790 Mpa之全新鋁合金 鋁及鎂合金半固態觸變鑄造技術 鎂及鋁合金之超塑性成型 從ICFD 2024看流體動力學發展現況 熱門閱讀 從2026美國塗料展觀察塗料產業發展 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 突破散熱極限：新一代 4kW DLC直接液冷散熱解決方案 AI晶片構裝用熱介面材料技術發展 建立輪胎材料科學化理論基礎，加速高可靠度與永續輪胎技術開發 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司