近年來觸控面板產業在全世界擴展迅速，台灣雖生產大量相關產品，但關鍵材料仍受控於外商，獲利成長有限。為使國內材料自主性提升，達到材料於製程之最適參數調整，開發上游材料是擴大整個觸控面板產業必經之路。其中，為因應新世代系統模組化構裝技術開發需求，以網印製程做為導體佈線技術來取代傳統半導體製程是未來的主要技術趨勢。特別是UV硬化型銀漿料（膠）材料，可於低溫下操作印製高導線密度，進而提升膜層品質及良率，將是觸控顯示與軟性電子產業未來十年內極為關鍵的材料技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司