工研院「軟性顯示器用背板技術」創新融合業界既有的TFT玻璃製程，以玻璃基板為載板，將材化所自行開發的透明PI塗佈於玻璃上，在PI基板與玻璃載體間加入一層離型材料，可於PI基板上製作出現今面板使用的薄膜電晶體陣列，並可在無損害電晶體情況下，順利地以切割方式取下軟性塑膠材質。透過此一軟性基板結構，可協助面板相關廠商利用既有的玻璃製程優勢，轉進軟性顯示器生產，逆轉已面臨汰換的中小尺寸製程的困境，除了重新啟動生產高價值軟性顯示器的新生機之外，更為面板產業面對鉅額設廠投資問題找到新出路。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門專利組合—智慧車輛材料專利組合 新開發柔軟、透明的硬化樹脂且易於薄膜化 可對應高溫製程之電子基板用PC薄膜 體感互動裝置元件與模組技術介紹 可撓性電子產業應用與未來發展趨勢 熱門閱讀 Micro LED量產技術、材料與市場展望 AI系統節能減碳的推手—GaN功率元件(上) 數據驅動熱塑性彈性體數位設計 量子點墨水材料技術 從ISPSD 2024看功率元件領域發展趨勢(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司