多功能性粒子具有廣泛的應用,例如食品、醫藥、建築、塗料與3C等產業。由於粒子具有一種以上界面,因此可以做為“隔間”的應用,亦即可將特殊的物質經由適當處理後放在功能性粒子內。藉由此一技術,物質的移動性、控制釋放、電性、反應性與機械性質等特性可被調控。本文將簡單說明目前功能性粒子在碳粉、電子閱讀器、塗料等不同領域的應用,並簡單說明微膠囊的做法,以期讀者可透過本文對功能性粒子有更廣泛的了解。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 E Ink, We Make Surfaces Smart and Green LED封裝材料技術回顧與發展 遇風,其相救也如左右手 液晶面板非破片高價材料循環回用技術 數位曝光在光學微結構的製作技術 熱門閱讀 高解析乾膜光阻材料技術 以氧化鐵材料做為正、負極之創新鈉離子電池 浸沒式冷卻液技術及特性檢測平台 鈣鈦礦太電熱塑封裝材發展趨勢 Chiplet異質整合與先進構裝材料發展趨勢 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司