多功能性粒子具有廣泛的應用,例如食品、醫藥、建築、塗料與3C等產業。由於粒子具有一種以上界面,因此可以做為“隔間”的應用,亦即可將特殊的物質經由適當處理後放在功能性粒子內。藉由此一技術,物質的移動性、控制釋放、電性、反應性與機械性質等特性可被調控。本文將簡單說明目前功能性粒子在碳粉、電子閱讀器、塗料等不同領域的應用,並簡單說明微膠囊的做法,以期讀者可透過本文對功能性粒子有更廣泛的了解。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全光運算晶片的關鍵半導體材料 第32屆國際光化學會議之光觸媒與光化學技術發展及永續應用趨勢解析 旭化成開發高透明矽膠樹脂,拓展CPO光電融合市場 三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料 光電有機材料及應用研究組:引領光電材料永續創新與關鍵製程發展 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司