多功能性粒子具有廣泛的應用,例如食品、醫藥、建築、塗料與3C等產業。由於粒子具有一種以上界面,因此可以做為“隔間”的應用,亦即可將特殊的物質經由適當處理後放在功能性粒子內。藉由此一技術,物質的移動性、控制釋放、電性、反應性與機械性質等特性可被調控。本文將簡單說明目前功能性粒子在碳粉、電子閱讀器、塗料等不同領域的應用,並簡單說明微膠囊的做法,以期讀者可透過本文對功能性粒子有更廣泛的了解。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 全光運算晶片的關鍵半導體材料 第32屆國際光化學會議之光觸媒與光化學技術發展及永續應用趨勢解析 旭化成開發高透明矽膠樹脂,拓展CPO光電融合市場 三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料 光電有機材料及應用研究組:引領光電材料永續創新與關鍵製程發展 熱門閱讀 晶片級散熱機制簡介 PEEK複材高值化應用技術 創新低溫N₂O觸媒處理技術 電子級聚醯亞胺純化技術與光譜監控之整合解析 電子級氣體與特用化學品的高純度檢測趨勢 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司