在矽晶太陽光電產業快速產能擴張發展之下,一般認為矽晶太陽電池產業在未來15年內仍將扮演重要角色,透過高效率、高產率、高良率達到降低每瓦成本的目標。背接觸式太陽電池模組(Back-contact Solar Module)是近年來新模組結構與製程技術的重點技術,透過電池電極背面化,可增加電池表面光入射量,有利於使用較大面積的導電電路設計,以降低模組串聯電阻,並可增加電池排列密度,提高模組有效面積,使模組視覺效果更為美觀。本文主要針對一些背接觸式電池封裝技術發展進行分析與介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 工業材料雜誌 9月號「人工智慧技術於化工產業應用發展」及「低碳產... 太陽光電產業與技術發展現況 隨插即用太陽光電(PIPV)之國內外現況分析 次世代背接觸型太陽電池技術 太陽能面板「貼紙化」推動施工技術革新,引領建築能源整合新時代 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司