在矽晶太陽光電產業快速產能擴張發展之下,一般認為矽晶太陽電池產業在未來15年內仍將扮演重要角色,透過高效率、高產率、高良率達到降低每瓦成本的目標。背接觸式太陽電池模組(Back-contact Solar Module)是近年來新模組結構與製程技術的重點技術,透過電池電極背面化,可增加電池表面光入射量,有利於使用較大面積的導電電路設計,以降低模組串聯電阻,並可增加電池排列密度,提高模組有效面積,使模組視覺效果更為美觀。本文主要針對一些背接觸式電池封裝技術發展進行分析與介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Artience開發出可望適用於鈣鈦礦太陽電池形成電極電路之新方法 鈣鈦礦/矽串聯太陽電池實現轉換效率30%以上 京都大學等開發含錫鈣鈦礦半導體界面結構控制法 採用脒基保護膜之鈣鈦礦太陽電池,兼具高轉換效率與長壽命 可淨化室內空氣並為電子設備供電之人工發電植物 熱門閱讀 下世代產業所需高功能性新材料—電動車用高分子材料 再生塑膠產業鏈發展現況及政策趨勢—廢塑膠回收材料 台灣優勢產業所需材料—半導體化學品 台灣石化產業未來轉型之策略方向 CO2 氫化生產甲醇新世代觸媒與程序 相關廠商 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司