在矽晶太陽光電產業快速產能擴張發展之下，一般認為矽晶太陽電池產業在未來15年內仍將扮演重要角色，透過高效率、高產率、高良率達到降低每瓦成本的目標。背接觸式太陽電池模組(Back-contact Solar Module)是近年來新模組結構與製程技術的重點技術，透過電池電極背面化，可增加電池表面光入射量，有利於使用較大面積的導電電路設計，以降低模組串聯電阻，並可增加電池排列密度，提高模組有效面積，使模組視覺效果更為美觀。本文主要針對一些背接觸式電池封裝技術發展進行分析與介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 陽光將穿透陰霾照耀大地–太陽光電高效電池與系統技術推進 廢太陽能板變資源，結合電廠排氣製造甲酸 從困難廢料到碳資產：太陽光電模組塑膠材料的循環經濟創新路徑 Konica Minolta開發出延長鈣鈦礦太陽電池壽命2倍之保護膜 日本經產省要求4大都市圈制定鈣鈦礦太陽電池GW級導入目標 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析：以TSV、CoWoS與FOPLP為例 輕如空氣的碳系多孔質材料，促航太構件與次世代移動工具輕量化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司