在矽晶太陽光電產業快速產能擴張發展之下，一般認為矽晶太陽電池產業在未來15年內仍將扮演重要角色，透過高效率、高產率、高良率達到降低每瓦成本的目標。背接觸式太陽電池模組(Back-contact Solar Module)是近年來新模組結構與製程技術的重點技術，透過電池電極背面化，可增加電池表面光入射量，有利於使用較大面積的導電電路設計，以降低模組串聯電阻，並可增加電池排列密度，提高模組有效面積，使模組視覺效果更為美觀。本文主要針對一些背接觸式電池封裝技術發展進行分析與介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從困難廢料到碳資產：太陽光電模組塑膠材料的循環經濟創新路徑 Konica Minolta開發出延長鈣鈦礦太陽電池壽命2倍之保護膜 日本經產省要求4大都市圈制定鈣鈦礦太陽電池GW級導入目標 可提升鈣鈦礦太陽電池1.5倍發電效率之電子傳輸層成膜用油墨 UNSW發表硫銅錫鋅太陽電池效率達到前所未有的13.2% 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用抗反射層材料 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 正越企業有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司