軟性電子紙背板技術的發展,可由基板的選擇延伸到阻水氧層的製作,且與主動元件之選擇相關,最後還需搭配顯示器用背板設計的觀念才能達成此技術的整合;本文主要介紹軟性電子紙的背板技術選用與設計通則,以及設計後成品的介紹與未來趨勢預估。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從Touch Taiwan 2017看顯示、觸控技術最新發展(上) 萌發中的潛力股~有機電子產業的回顧與展望 具備可撓性的輕薄防水保護膜 OLED用薄膜狀封裝新材料 以奈米碳管製作電子紙用透明導電薄膜 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 志宸科技有限公司 大東樹脂化學股份有限公司