軟性電子紙背板技術的發展,可由基板的選擇延伸到阻水氧層的製作,且與主動元件之選擇相關,最後還需搭配顯示器用背板設計的觀念才能達成此技術的整合;本文主要介紹軟性電子紙的背板技術選用與設計通則,以及設計後成品的介紹與未來趨勢預估。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從Touch Taiwan 2017看顯示、觸控技術最新發展(上) 萌發中的潛力股~有機電子產業的回顧與展望 具備可撓性的輕薄防水保護膜 OLED用薄膜狀封裝新材料 以奈米碳管製作電子紙用透明導電薄膜 熱門閱讀 FOPLP先進翹曲控制解決方案 TGV緩衝材 AI與材料解碼:打造下一代工業創新的祕密武器 低應力感光材料於先進封裝技術之發展趨勢 從IEEE NANO 2025看全球奈米科技最新發展現況 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司