以奈米碳管融合材作為高強度碳材料的計畫即將啟動

 

刊登日期:2010/4/1
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日本經濟部產業局將於2010年度展開以奈米碳管(CNT)混合既有的材料,研發出電子電路材料及高碳材料的計畫。計畫期間為五年,總預算高達75億日幣。分離CNT所擁有的半導體‧導體特性,以Ink Jet方式形成電路,再混合以碳纖維,製造出高強度的結構材料。該計畫結合了各個產業之企業進行研發,並將應用及材料技術一體化,並提供支援。

可以將單層CNT所具有半導體‧導體的部分以各自2:1的比例分離,利用該特性再與既有的材料混合,由Ink Jet 的噴嘴吐出。即可以低成本‧高生產性的Roll to Roll的製程投入連續生產形成電路。為達到實用化,除了針對CNT的分離技術及製造技術進行研發以外,還必須著手研發易用在Ink Jet製程的溶液,及將裝置一體化之作業的研發。經濟部著手由材料及應用兩個面向,促進相關企業設立研究組織。而CNT的量產技術已由產業技術綜合研究所開發成功。


資料來源: 日刊工業新聞 / 材料世界網編譯
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