本文導讀Holst Centre 出版之「Roads into the Future」一書之應用情境,觀察如何從應用情境發展到科技研發,想像未來引領科技發展的另類觀點。提供軟性電子與其他新興科技作為策略規劃之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 數字年談中文數字 利用水屏蔽太空輻射的太空衣製造技術 科幻與AI 芝加哥大學開發出高效率從海水中抽取鋰之新方法 日企對應永續成長的研發藍圖 熱門閱讀 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 先進封裝技術與異質整合發展趨勢分析:以TSV、CoWoS與FOPLP為例 由VLSI 2025 窺看半導體與AI運算技術的結合(上) 「三高一快」的高能量快速充電鋰電池技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司