本文導讀Holst Centre 出版之「Roads into the Future」一書之應用情境,觀察如何從應用情境發展到科技研發,想像未來引領科技發展的另類觀點。提供軟性電子與其他新興科技作為策略規劃之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 高導熱金屬基熱界面材料之技術發展 旭化成等透過光源結構最佳化,實現2 μm波段紅外線雷射振盪 數字年談中文數字 利用水屏蔽太空輻射的太空衣製造技術 科幻與AI 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 高純鎵金屬循環回收技術—從二次資源提取純化到產業應用 民生用廢塑膠容器智慧辨識與分選技術之發展與實場應用 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 Hach台灣辦事處 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 照敏企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 台灣永光化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司