創新的本質就是開一條新路，沒有人在前面指引方向。它的風險大，除了天生愛探險的人外，非不得已一般人不會那麼傻，離開舒適的家去冒那個險。每個創新者的成功都變成下一個探險的包袱。台灣產業的榮景使我們想要再探險，有了許多身家顧慮。組織該用什麼心態面對創新？心態決定行為，行為不改變，不會有機會成功創新，不會吸引膽大心細的探險家來創造超乎想像的價值。不是「允許失敗」，而是「沒有失敗」。把每一個嘗試錯誤當作學習的過程，而不是結果，更集結不同歷練的智慧來降低風險。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 AI晶片之先進封裝散熱技術：熱耦合效應下的數值模擬分析 高導熱金屬基熱界面材料之技術發展 旭化成等透過光源結構最佳化，實現2 μm波段紅外線雷射振盪 數字年談中文數字 利用水屏蔽太空輻射的太空衣製造技術 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 AI世代之次世代功率半導體產業發展 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司