著眼於產業在高性能LED透明封裝材料開發上所面臨的困難：泝材料開發的項目及目標與構裝實際需求無法有效整合；沴封裝材料測試結果往往無法對應LED構裝產品表現。我們已著手建立一套針對LED封裝材料特性量測及驗證的平台。實驗結果顯示：在UV光安定特性上，材料的透光性變化與封裝後LED光效能變化行為有相當的相似性；而材料熱黃化行為與LED光學效能衰減行為無法對應，DMA (Dynamic-mechanical Analysis)分析顯示封裝材料的β-transition 及α-transition 變化可以與LED 封裝樣品光學效能衰減行為一致。