光電元件用封膠技術-One Drop Filling製程用框膠材料

 

刊登日期:2009/6/5
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ODF製程用框膠材料需具備高度耐久性、可靠度、材料中顆粒大小控制、低水氣滲透、與面板有優良接著力、及固化精度的特性。另外,ODF製程用封膠在未硬化之前就會與液晶直接接觸,因此其必須具備不與液晶發生摻混的性質,並且能夠低溫快速硬化。本文將針對近年來ODF 製程用框膠的相關專利,並著重於配方組成做介紹。


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