ODF製程用框膠材料需具備高度耐久性、可靠度、材料中顆粒大小控制、低水氣滲透、與面板有優良接著力、及固化精度的特性。另外，ODF製程用封膠在未硬化之前就會與液晶直接接觸，因此其必須具備不與液晶發生摻混的性質，並且能夠低溫快速硬化。本文將針對近年來ODF 製程用框膠的相關專利，並著重於配方組成做介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從溶液製程到光電元件，材料的創新與挑戰 低黏度高分散–IJP噴印材料技術 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... E Ink, We Make Surfaces Smart and Green LED封裝材料技術回顧與發展 熱門閱讀 從2026日本奈米展看材料發展 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司