ODF製程用框膠材料需具備高度耐久性、可靠度、材料中顆粒大小控制、低水氣滲透、與面板有優良接著力、及固化精度的特性。另外，ODF製程用封膠在未硬化之前就會與液晶直接接觸，因此其必須具備不與液晶發生摻混的性質，並且能夠低溫快速硬化。本文將針對近年來ODF 製程用框膠的相關專利，並著重於配方組成做介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 E Ink, We Make Surfaces Smart and Green LED封裝材料技術回顧與發展 數位曝光在光學微結構的製作技術 利用飛秒雷射將玻璃變成透明半導體之研究 東京工業大學等發表全球最小電壓、僅需一顆乾電池發光的藍色有機EL 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 化合物半導體材料市場與應用導論 碳化矽晶體成長技術發展 探索來自天際的能源，夢想中的太空太陽能發電 相關廠商 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司