ODF製程用框膠材料需具備高度耐久性、可靠度、材料中顆粒大小控制、低水氣滲透、與面板有優良接著力、及固化精度的特性。另外，ODF製程用封膠在未硬化之前就會與液晶直接接觸，因此其必須具備不與液晶發生摻混的性質，並且能夠低溫快速硬化。本文將針對近年來ODF 製程用框膠的相關專利，並著重於配方組成做介紹。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 從溶液製程到光電元件，材料的創新與挑戰 低黏度高分散–IJP噴印材料技術 《工業材料雜誌》2024年十一月號推出「光電元件材料溶液製程技術」... E Ink, We Make Surfaces Smart and Green LED封裝材料技術回顧與發展 熱門閱讀 三井化學推出光電融合封裝用透明接著劑與低損耗光波導材料 全球稀土供應鏈變化對臺灣產業之影響 超低介電損耗熱塑性樹脂，性能逼近含氟材料 新型冷卻技術利用電場效應控制離子流，可應用於半導體晶片局部冷卻 Toray開發高彈性率PI貼合材料，提升晶圓薄化均一性 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司