陶瓷電容器的發展配合此種趨勢,除了朝積層晶片化發展之外,高有效介電常數的半導型陶瓷電容亦逐漸取代傳統型的Class II 電容,成為片狀陶瓷電容的主流。拜電晶體及積體電路的低操作電壓之賜,更多的電路對電容耐電壓的高度降低,造就了積層型和半導型電容市場的成長。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料》雜誌2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 新世代電子顯微鏡試片製備技術在強介電陶瓷薄膜與高儲能材料之實務... 被動元件低碳永續進行式:從材料選擇到製程創新 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 創新低碳被動元件技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世,可望供電數千年 《工業材料雜誌》2025年3月號推出「磷酸錳鐵鋰電池技術」與「精準反... 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司