陶瓷電容器的發展配合此種趨勢,除了朝積層晶片化發展之外,高有效介電常數的半導型陶瓷電容亦逐漸取代傳統型的Class II 電容,成為片狀陶瓷電容的主流。拜電晶體及積體電路的低操作電壓之賜,更多的電路對電容耐電壓的高度降低,造就了積層型和半導型電容市場的成長。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 《工業材料雜誌》2025年6月號推出「化工製程的節能與智慧化應用技術... 新世代電子顯微鏡試片製備技術在強介電陶瓷薄膜與高儲能材料之實務... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊,集結14項領域技術共同展現材料... 被動元件低碳永續進行式:從材料選擇到製程創新 低溫燒結壓電陶瓷發展現況 熱門閱讀 功率半導體元件與散熱技術 寬能隙功率半導體封裝之結構設計與互連技術挑戰 功率半導體之高導熱陶瓷基板材料技術與應用發展 廢氫氟酸轉製冰晶石有價資源化技術 諾貝爾獎加持「MOF」,夢幻材料走向產業化 相關廠商 新加坡商英彼克有限公司台灣分公司 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司