近年來，由IBM 、Samsung 、Intel 等國際知名半導體廠商所揭露，採用TSV (Through Silicon Via)互連技術的3D IC，由於可同時滿足電子產品在小型化、高效能與低成本的多項需求，已成為半導體業界所爭相關注的新寵兒。本文將針對3D IC 製程相關材料作一全面的剖析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從 Battery Japan 2024看鋰電池與儲能產業發展 半導體產業廢硫酸純化再利用 加氫站加氫協定之研究與未來發展趨勢 歐盟新電池法生效推動循環經濟與永續發展 化合物半導體材料市場與應用導論 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司