近年來，由IBM 、Samsung 、Intel 等國際知名半導體廠商所揭露，採用TSV (Through Silicon Via)互連技術的3D IC，由於可同時滿足電子產品在小型化、高效能與低成本的多項需求，已成為半導體業界所爭相關注的新寵兒。本文將針對3D IC 製程相關材料作一全面的剖析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 電動車電池系統發展 全球智慧電動車產業發展趨勢 鋰離子電池高鎳三元正極材料的進展、挑戰及展望(上) 日本各大電池材料廠之事業戰略(上) 「全固態電池」—汽車、材料、電子零組件業者紛加速佈局 相關廠商 台灣大金先端化學股份有限公司 昂筠國際股份有限公司 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司