近年來，由IBM 、Samsung 、Intel 等國際知名半導體廠商所揭露，採用TSV (Through Silicon Via)互連技術的3D IC，由於可同時滿足電子產品在小型化、高效能與低成本的多項需求，已成為半導體業界所爭相關注的新寵兒。本文將針對3D IC 製程相關材料作一全面的剖析。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 從低碳循環到高值化創新應用與實踐–高分子材料產業的永續轉型推手 工業材料雜誌 40周年特刊 材料驅動產業升級，創新引領永續未來 光電有機材料及應用研究組：引領光電材料永續創新與關鍵製程發展 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司