全球3D IC相關材料市場發展

刊登日期:2009/3/5

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近年來，由IBM 、Samsung 、Intel 等國際知名半導體廠商所揭露，採用TSV (Through Silicon Via)互連技術的3D IC，由於可同時滿足電子產品在小型化、高效能與低成本的多項需求，已成為半導體業界所爭相關注的新寵兒。本文將針對3D IC 製程相關材料作一全面的剖析。

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