因應照明市場的廣大需求,近年來高功率LED 的發展備受關注,因此如何有效解決散熱問題,就成為影響高功率LED提高發光效率及延長使用壽命最重要的因素之一。本文將介紹一套新發展的界面熱阻量測技術,可以有效提升LED 的低熱阻封裝技術。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 大晶粒覆晶構裝材料驗證技術 整合型碳化矽功率模組之電熱力設計與分析 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析 先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析 功率模組整合型自動測試技術 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 半導體用抗反射層材料 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 高柏科技股份有限公司 正越企業有限公司 喬越實業股份有限公司 廣融貿易有限公司 山衛科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 工研院材化所 材料世界網 桂鼎科技股份有限公司