延伸閱讀

• 大晶粒覆晶構裝材料驗證技術
• 整合型碳化矽功率模組之電熱力設計與分析
• 系統級封裝(SiP)架構設計與製程翹曲模擬分析
• 先進封裝製程金屬化設備模擬設計分析
• 功率模組整合型自動測試技術

熱門閱讀

• 玻璃基板上TGV的金屬化製程
• 玻璃成孔技術發展現況
• 半導體用光酸材料技術
• 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質
• 半導體用抗反射層材料

相關廠商

• 台灣石原產業股份有限公司


• 金屬3D列印服務平台


• 高柏科技股份有限公司


• 正越企業有限公司


• 喬越實業股份有限公司


• 廣融貿易有限公司


• 山衛科技股份有限公司


• 台灣大金先端化學股份有限公司


• 大東樹脂化學股份有限公司


• 志宸科技有限公司


• 照敏企業股份有限公司


• 台灣永光化學股份有限公司


• 工研院材化所 材料世界網


• 桂鼎科技股份有限公司