金融風暴後，台灣經濟無可避免地受到重大衝擊，眼前似乎還不易評估影響的大小。在這樣的氛圍中，台灣連接產業的技術與市場下一步如何發展，是本文所要思考探討的中心。從大前研一的”新大陸”觀點，似乎可以找到價值所在。在這個思維的分析下，網通技術市場是未來連接產業一個重要的發展方向。線束及功能性基板是踏入這個市場所需要投注的技術重點。這個改變不同於以往的景氣循環，而是像“新大陸”般充滿著機會，我們需要預備好去迎接。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 IC插座連接器(下) IC插座連接器(下) 媲美鎳矽銅合金的銅鋅合金 連接器各項技術探討及其未來發展方向 工業材料雜誌九月推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司