自古以來,人類就運用萬物來製作各種生存生活所需的器物。舉凡自然界動植物、礦物-骨、木、纖維、石、鐵、銅、陶、磁、銀、金、玻璃、紙、塑膠、複合材料等,不勝枚舉。今天設計創新所採用的材料並不限於新的高科技材料,許多設計師從現有情境尋找簡單的創意。融合傳統材料與高科技材料,創造豐富且創新的新產品。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 數字年談中文數字 利用水屏蔽太空輻射的太空衣製造技術 科幻與AI 芝加哥大學開發出高效率從海水中抽取鋰之新方法 日企對應永續成長的研發藍圖 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025:半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻:鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV,展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司