高功率LED封裝技術仍處於日新月異之階段，未曾訂定標準化封裝形式，因此，各相關業者莫不積極地努力推廣自家產品，以尋求成為未來標準化產品之一。本文藉由這些產品加以歸納出高功率LED 封裝的種類與其技術之發展趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別報導系列(二) 高效率智慧化LED光引擎封裝技術 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列一 熱門閱讀 鋰電池儲能系統 再生能源與儲能整合式運用發展趨勢 氧化鎵的晶體成長、特性及其元件應用(上) 2021年我國LED元件產業發展動向 太陽光電先進封裝材料檢測技術 相關廠商 名揚翻譯有限公司 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司