高功率LED封裝技術仍處於日新月異之階段，未曾訂定標準化封裝形式，因此，各相關業者莫不積極地努力推廣自家產品，以尋求成為未來標準化產品之一。本文藉由這些產品加以歸納出高功率LED 封裝的種類與其技術之發展趨勢。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 Light-Tech EXPO、NEPCON Japan & Wearable EXPO 2017 日本東京特別... 高效率智慧化LED光引擎封裝技術 從Lighting Japan 2016看照明、構裝與穿戴式裝置最新發展 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列二 LIGHTING JAPAN 2016 特別報導系列一 熱門閱讀 玻璃基板上TGV的金屬化製程 全球第一個碳-14鑽石電池問世，可望供電數千年 玻璃成孔技術發展現況 半導體用光酸材料技術 玻璃通孔(TGV)之電鍍銅金屬化處理及其微結構改質 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司