軟性電子相關技術近來發展快速，不論在材料、元件或相關應用均有長足之進展，其相關的產品已陸續進入試量產及量產階段；又此發展趨勢也提供設備及製程技術一個良好之發展平台。本文分析軟性電子發展所需要之捲對捲基材操作(Handling)、大面積薄膜加工及圖案化等製程技術，及分析全球軟電研發中心、進入試量產之產業界所採用之製程技術，期能提供產、學、研各界發展相關技術之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 從2025日本智慧能源週看氫能技術的最新進展 日東紡開發廢太陽能板玻璃再生纖維，拓展再利用新途徑 先進電子構裝材料研究組於高頻、高導熱、封裝與高解析電子材料技術... 《工業材料雜誌》1月刊 四十周年特刊，集結14項領域技術共同展現材料... 橡塑膠反應押出之深度學習建模優化 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司