軟性電子相關技術近來發展快速,不論在材料、元件或相關應用均有長足之進展,其相關的產品已陸續進入試量產及量產階段;又此發展趨勢也提供設備及製程技術一個良好之發展平台。本文分析軟性電子發展所需要之捲對捲基材操作(Handling)、大面積薄膜加工及圖案化等製程技術,及分析全球軟電研發中心、進入試量產之產業界所採用之製程技術,期能提供產、學、研各界發展相關技術之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 固態電池技術改良方向與最新進展 IC載板用銅箔基板及載體超薄銅箔市場趨勢 儲能用電池市場發展與未來趨勢 聚酯材料化學解聚與應用 寬能隙半導體單晶市場現狀與展望(上) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 捷南企業股份有限公司 名揚翻譯有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 東海青科技股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣鑽石工業股份有限公司 科邁斯科技股份有限公司 方全有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 華錦光電科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司 2022 Touch Taiwan 系列展