軟性電子相關技術近來發展快速，不論在材料、元件或相關應用均有長足之進展，其相關的產品已陸續進入試量產及量產階段；又此發展趨勢也提供設備及製程技術一個良好之發展平台。本文分析軟性電子發展所需要之捲對捲基材操作(Handling)、大面積薄膜加工及圖案化等製程技術，及分析全球軟電研發中心、進入試量產之產業界所採用之製程技術，期能提供產、學、研各界發展相關技術之參考。 Download檔案下載 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 熱門閱讀 國際固態電路大會 ISSCC 2025：半導體發展趨勢與記憶體運算技術探討(... IEDM 2024前瞻：鐵電記憶體技術發展與半導體趨勢解析 由2025 NEPCON Japan看低碳樹脂材料與印刷電路板製程技術與應用 日本綜合化學品製造商聚焦EUV，展望半導體材料領域 原子層沉積之應用與未來發展趨勢 相關廠商 台灣石原產業股份有限公司 金屬3D列印服務平台 山衛科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 喬越實業股份有限公司 正越企業有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 台灣大金先端化學股份有限公司 大東樹脂化學股份有限公司 志宸科技有限公司