台灣具有上中下游完整的電子產業供應鏈，在全球生產網絡上佔關鍵地位，可迅速地設計與製造出符合客戶需求之產品，成為國際品牌廠商最優先選擇之合作夥伴。但過去台灣製造產業發展軌跡，向來都是藉由發展下游系統產業，再轉以逆向整合模式去推動上游發展，電子材料亦是循此軌跡發展。例如下游半導體製造、IC 構裝、顯示器等產業，都因蓬勃興起後，帶動了上游材料的殷切需求。
本專題將針對軟性電子之市場、被動元件、主動元件、製造技術及軟性面板構裝技術進行系統性之介紹，期望能結合上述新技術開發，開拓出新興應用市場。在軟性被動材料研究上，因其易脆裂，無法應用於撓曲性的軟性電子上，故工研院在近十多年致力於結合有機系統被動元件材料技術與軟性基板材料開發之豐富經驗，來開發具柔軟性之被動元件材料，亦將在專題中進行相關討論與介紹。在半導體材料上，非矽基與非真空製程研究方面已有顯著進展，可大幅降低製程成本，並表現出近似矽基之積體電路的功能。在材料研發上，未來仍持續朝向可靠性、低成本化及製程改善多方向努力。